课程简介
FloTHERM是一款专为各类电子应用器件而打造的分析工具,其应用行业包括电脑和数据处理、电信设备和网络系统、半导体设备、集成电路(ICs)以及元器件、航空和国防系统、汽车和交通运输系统、消费电子等。FloTHERM以专业、智能和自动而著称。区别于其他传统分析软件,这些功能将协助热设计专家们最大化地提高产能,将大大减少机械设计工程师的学习投入,并为客户提供分析软件行业最高投资回报率的软件解决方案。
FloTHERM? PACK (www.flothermpack.com) 是一款基于网络的软件程序,它以最小的投入,生成IC封装和相关器件可靠、精确的热模型。为了满足行业对封装设计创新的快速反应,FloTHERM PACK 基于网络的应用,包含了每一类型器件的参数驱动菜单。使用您标准的网络浏览器,在 FloTHERM PACK 内描述您需要的IC封装。比如,如果您想建立球栅阵列封装(BGA),典型的输入参数包括:球栅数量,基板传导率,晶粒尺寸以及基板金属层厚度和覆盖面。FloTHERM PACK 支持所有常用的封装格式包括球栅阵列、引脚封装、针栅阵列矩阵、分立晶体管外形封装、芯片级封装和多芯封装。FloTHERM PACK 同时也允许您预览三维格式的模型,验证您的输入参数是否正确。预览之后,您只需要将模型下载到本地电脑,并将它拖入 FloTHERM的分析模型中。
课程目标
本次网络培训旨在通过使用FloTHERM进行电子产品热分析的实际操作,使用户深入认识FloTHERM软件的瞬态分析、芯片建模、Compact Model建模功能,并具备快速、准确建模能力,使用户更加高效的使用FloTHERM进行热分析和设计工作。
课程目录
第1章:瞬态分析定义(20min)
第2章:芯片建模方法(70min)
第3章:Compact Model的建立(30min)