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         坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。
     上课时间和地点
  上课地点：【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
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     质量保障
 

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。
 
课程大纲
   
 
时间 课程大纲
第一部分
 

1. 板级架构和电路图设计
【内容】学习常见嵌入式处理器和配套器件使用方法。以三星S3C2410处理器为例介绍嵌入式系统构建所需的全部芯片，包括HY57V561620存储器，cs8900网卡，开关电源，时钟分配电路，连接逻辑等
【目标】通过学习掌握嵌入式系统电路图设计，熟练使用常见的嵌入式处理器，并且达到能够从板级架构考虑设计取舍的水平，在设计上学会考虑测试相关的问题，做到design for test

   1.1 嵌入式处理器
   1.2 SDRAM特性和使用原则
   1.3 Flash芯片使用技巧
   1.4 高速数字逻辑电路特性
   1.5 总线信号缓冲器
   1.6 以太网芯片
   1.7 电源，时钟和复位电路
   1.8 其他外部设备
   1.9 设计冗余硬件协助调试
   1.10 自诊断设计
第二部分
 

2. 嵌入式系统PCB设计
【内容】以三星S3C2410处理器为例，学习嵌入式系统所需的高速电路设计技巧。包括高密度封装的设计要点，高速信号设计原则，电源设计，特殊信号设计，以及散热和可制造性的设计
【目标】通过学习掌握嵌入式系统所要求的电路板设计技术，熟练掌握初步的高速电路设计技巧，能够设计稳定可靠的高速嵌入式系统，并且可以定位和排除常见的硬件问题。

   2.1 关于BGA封装要考虑的问题
   2.2 设计电源和地平面
   2.3 设计规则对信号完整性的影响
   2.4 退耦电容
   2.5 高速信号的布线规则
   2.6 功耗估计和热设计
   2.7 可制造性设计
   2.8 怎样判断系统是否工作
   2.9 软件工具协助调试
   2.10 设计调试用的信号扩展连接器
   2.11 使用仪器协助调试

 
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本课程部分实验室实景
端海实验室
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端海培训优势
 

        Troubleshooting Java Applications
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