 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
开课地址：【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】：佳源大厦【成都分部】：领馆区1号【沈阳分部】：沈阳理工大学【郑州分部】：锦华大厦【石家庄分部】：瑞景大厦【北京分部】：北京中山学院 【南京分部】：金港大厦
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| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
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第一部分
ICEPAK整体介绍
界面介绍及演示
几何模型创建：阻碍流动构建介绍（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允许流体通过的构建介绍（openings，grilles，vents，fans等）
编辑工具介绍
材料与库介绍
第二部分
模型与边界条件：复杂构建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks
groups, assembly介绍
网格类型，非一致网格划分，划分网格优先级，网格质量检查
求解器设置，传热与物理模型介绍（控制方程，自然对流，辐射传热，瞬态模拟）
练习：自然对流案例
第三部分
参数化与优化介绍
后处理介绍
针对某电路板，介绍使用Siwave+Icepak，Icepak+Mechinical，实现电与热、热与结构的耦合仿真分析
针对电子行业常用的机箱，演示介绍如何使用ANSYS design model导入复杂几何，并练习
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