EMC设计分析及风险评估技术

第一部份：EMC基础及风险评估技术

1. 风险评估概念与意义

2. 风险评估程序与流程

3. 辐射发射测试实质及原理

4. 传导发射测试与原理

5. 抗扰度测试与原理

6. EMC设计理论基础

第二部份：产品结构设计EMC分析方法

1. 产品EMC分析机理

2. 产品抗扰度设计分析技术

1) 产品架构抗干扰设计EMC分析机理

2) 电缆对产品抗干扰性能的重要性

3) 电缆对产品抗扰度的分析方法

4) 电缆屏蔽的抗干扰分析技术

屏蔽电缆工作原理

电缆屏蔽效果分析方法（屏蔽层的接地方法）

5) 产品抗干扰屏蔽设计分析方法

6) 产品抗干扰设计与接地分析技术

金属外壳产品如何处理外壳与电路板地之间的关系分析

塑料外壳的接地分析技术

如何利用金属板提高产品的抗干扰能力

7) 电缆在PCB中的位置对产品抗干扰影响的机理

8) 电缆位置影响共模电流流向原理分析

9) 电缆/连接器在产品中的位置的设计要求

10) 产品内部的互连连接与抗干扰的影响分析技术

3. 产品的EMI设计分析技术

1) 如何从产品的机械结构构架评估产品EMI

机械结构构架与传导骚扰

机械结构构架与辐射发射

接地.浮地.隔离与产品EMI

2) 产品架构EMI设计分析机理

3) 电缆对产品EMI性能的重要性

4) 电缆对产品EMI的分析方法

5) 电缆屏蔽的EMI分析技术

屏蔽电缆EMI抑制作用的工作原理

电缆屏蔽EMI效果分析方法（屏蔽层的接地方法）

6) 产品EMI屏蔽设计分析方法

7) 产品EMI设计与接地分析技术

金属外壳产品如何处理外壳与电路板地之间的关系分析

塑料外壳的接地分析技术

如何利用金属板提高产品的EMI水平

8) 电缆在PCB中的位置对产品EMI影响的机理

9) 电缆位置影响EMI共模电流流向原理分析

10) 电缆/连接器在产品中的位置的设计要求

4. 产品机械结构构架EMC问题案例分析

案例分析1

案例分析2

案例分析3

5. 产品结构设计EMC要素的提取

6. 产品结构设计EMC理想模型的创建

第三部份：原理图和PCB的EMC分析方法

1. 电路原理图与PCB板的EMC问题形成机理

PCB中的抗干扰电流路径及干扰形成原理分析

PCB板中的EMI电流路径分析

2. 原理图EMC分析

原理图EMC分析机理

信号线和器件EMC属性分析(将电路原理图进行EMC描述)

地分类与设计分析

滤波分析

接口电路中的抑止技术

去耦分析

特殊信号处理分析

互联EMC分析

3. PCB layout的EMC分析

PCB的EMC分析机理原理

PCB的EMC地阻抗

· 完整地平面的阻抗的作用与设计方法

· 过孔、裂缝及其对地平面阻抗的影响

· 地平面延申的作用与设计方法

连接器对地阻抗的影响

PCB的EMC分析与串扰

· 产品中串扰分析

· 产品中串扰抑制方法

· 产品中哪些信号之间需要考虑串扰问题

· 产品中避免串扰的设计技术

· 串扰案例分析1

· 串扰案例分析2

4. 产品结构设计EMC要素的提取

5. 相关PCB设计案例分析

第四部份：产品设计EMC风险评估技术

1. 结构 EMC设计理想模型及风险评估要素形成

2. 结构EMC设计评估要素风险影响程度等级与风险分类

3. 产品机械构架EMC设计风险识别

· 产品机械构架EMC设计风险评估要素关键信息

· 产品机械构架EMC设计风险识别过程

4. 原理图与PCB的EMC设计理想模型及风险评估要素形成

5. 原理图与PCB EMC设计评估要素风险影响程度等级与风险分类

6. 原理图和PCB的EMC设计风险识别

· 原理图和PCBEMC设计风险评估要素关键信息

· 原理图和PCBEMC设计风险识别过程

7. 整机抗干扰EMC设计风险评价与等级确认

8. 整机EMI 设计风险评价与等级确认

9. EMC风险评估技术应用

10. 系统级EMC风险评估的实现

11. EMC设计风险评估的优点与技术展望

12. 未来的产品EMC评价模式设想

13. 风险评估标准的应用

14. EMC风险评估在企业研发过程中的应用