 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
开课地址：【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】：佳源大厦【成都分部】：领馆区1号【沈阳分部】：沈阳理工大学【郑州分部】：锦华大厦【石家庄分部】：瑞景大厦【北京分部】：北京中山学院 【南京分部】：金港大厦
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
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1. 电子产品热设计/热仿真必备的基础理论知识
i. 传热学
ii. 流体力学
iii. 热力学
2. 电子产品热设计/热仿真中的常用术语的意义
3. 热仿真软件Flotherm在热设计中的运用
i. 仿真基本原理
ii. 关键参数的实际意义及设定方法
1. 求解域
2. 环境温度
3. 辐射设定
4. 材料设置
5. 功耗设置
iii. 网格划分——仿真精度的重要保障
1. 网格划分基础
2. 局域化网格
3. 网格质量评估
4. 网格问题定位与排除
4. 实例讲解
◼ 自然散热——IPTV Box热设计实例
◼ 风冷散热——机箱热设计实例
5. 优化中心的使用方法 ◼ 优化自变量和目标函数的确定 6. 优化设计实例
7. 导热界面材料简介和建模方法
8. 散热器简介和建模方法
9. 风扇简介和建模方法
10. 热管和蒸汽腔简介和建模方法
11. 冷板的工作原理和建模方法
12. 常见收敛问题分析与排除方法
13. 常见建模错误及排除方法 |
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