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FloTHERM基础课程培训

 
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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
开课地址:【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】:佳源大厦【成都分部】:领馆区1号【沈阳分部】:沈阳理工大学【郑州分部】:锦华大厦【石家庄分部】:瑞景大厦【北京分部】:北京中山学院 【南京分部】:金港大厦
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 

第1章:Introduction to Thermal Simulation of Electronics

第2章:FloTHERM V10.0 - What's New

第3章:FloTHERM v10.1 New Features Presentation

第4章:Feel the Heat in the Automotive Industry: Thermal Simulation in the Design Process

第5章:Parametric Study of an IGBT Cold Plate Geometry in Thermal Simulation

第6章:Cooling Electronics with CFD

第7章:Workflow Automation with FloTHERM v10.0

第8章:Thermal Simulation and Optimization of automotive Multimedia Systems – Modeling Requirements from Chip to complete System

第9章:Hand-Tied to Profitability - Conducting CFD During Product Development in a Tough Economy

第10章:FloTHERM’s new interface to Xpedition PCB

第11章:Using Command Center to Design
1:ntroduction to Thermal Simulation of Electronics
2:FloTHERM V10.0 - What's New
3:FloTHERM v10.1 New Features Presentation
4:Feel the Heat in the Automotive Industry: Thermal Simulation in the Design Process(英文)
5:Parametric Study of an IGBT Cold Plate Geometry in Thermal Simulation(英文)
6:Cooling Electronics with CFD
7:Workflow Automation with FloTHERM v10.0
8:Thermal Simulation and Optimization of automotive Multimedia Systems – Modeling Requirements from Chip to complete System
9:Hand-Tied to Profitability - Conducting CFD During Product Development in a Tough Economy
10:FloTHERM’s new interface to Xpedition PCB
11:Using Command Center to Design

 
  备案号:备案号:沪ICP备08026168号-1 .(2014年7月11)...................