随着芯片工艺尺度的缩小、数字电路速度的增加以及高速串行I/O端口的增多,设计者在有限的空间中塞入更多功能,高密高速电路板的设计应用越来越普遍。本课程主要针对如何利用工具提高设计效率、提高设计的可生产性,以及如何进行系统数据、元件库以及项目的管理展开培训。
课程目标
了解Xpedition PCB板级系统的功能;
了解如何利用Xpedition Enterprise进行原理图,PCB的设计及仿真分析;
通过Xpedition Enterprise的介绍,对Xpedition Enterprise的高效设计理念和流程有一定的认识,并能够在项目设计中充分利用工具进行高效设计和项目管理。
第一章 原理图输入DxDesigner软件功能介绍
第二章 高速布局布线XpeditionPCB软件功能介绍
2.1 特点介绍
2.2 VX版本新增亮点
第三章 高速信号仿真HyperLynx功能介绍
3.1 HyperLynx SI
3.2 HyperLynx PI
3.3 HyperLynx DRC
3.4 HyperLynx Thermal
3.5 HyperLynx 3D EM
第四章 Mentor Graphics PCB板级设计系统特点介绍 |