第一章 :热设计与Icepak介绍
第二章:Icepak软件界面(操作、文件系统、单位系统)
第三章:Icepak功能单元、建模与材料指定
第四章:网格设置
第五章:求解器设置、求解过程监控与分析
第六章:后处理(显示、生成报告)
第七章:参数化设置与优化分析
第八章:热阻网络模型
第九章:与Ansys Workbench的数据交换
第十章:ECAD模型的导入与PCB热设计要点
第十一章:热界面材料、热管、均温板
第十二章:风扇(泵)的选型与分析
第十三章:液冷系统与冷板的设计
第十四章:TEC模块介绍
第十五章:技巧与要点总结
第1章——有关本手册的使用
5:第2章——入门(Getting Start)-说明文档
6:第3章——如何理解金属材料的导热系数
7:第四章——湍流模型介绍
8:第五章——湍流模拟的基本方法及原则
9:第六章——如何看待热仿真软件与实测温度的差值
11:热设计与Icepak介绍 01
12:热设计与Icepak介绍 02
13:热设计与Icepak介绍 03
14:热设计与Icepak介绍 04
15:Icepak软件界面01
16:Icepak软件界面02
17:Icepak 案例模型文件 |