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智能电子设备SI、PI和EMI仿真实践培训
 
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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
开课地址:【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】:佳源大厦【成都分部】:领馆区1号【沈阳分部】:沈阳理工大学【郑州分部】:锦华大厦【石家庄分部】:瑞景大厦【北京分部】:北京中山学院 【南京分部】:金港大厦
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 
  1. 5G、AI和IoT已成为当今智能电子设备最主要的应用领域。高速信号总线、包含天线的射频电路、低电压SoC/SiP系统级芯片作为智能电子设备的标准配置,被装配在小型化要求的有限空间内。

    2.5D/3D封装工艺、高密度PCB和数字射频混合电路极大的增加了智能电子设备的设计复杂度。精度和自动化程度成为影响仿真分析效率的关键因素。本次“智能电子设计SI、PI和EMI仿真实践”公开课程,将从SI、PI和EMI仿真精度和自动化角度出发,以高速并行总线、高速串行总线和射频电路Desense仿真分析为内容,指导课程参与者进行完整的仿真操作,体验ANSYS智能电子设计仿真方案的精准与高效。

    课程将会包含实际案例操作,练习如何进行如下建模和分析:

    PI Advisor去耦电容自动优化

    Pin2Pin高速总线高精度自动化建模

    DDR3/4自动化合规性仿真和检查报告生成

    高速串行通道统计眼图分析,误码率和眼图模板合规检查

    考虑芯片的PI分析验证

 
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