一、回流焊的技术特性、设备结构和指标参数
1.1 SMT软钎焊点的形成原理和应用范围；
1.2 回流焊的工作原理和重要技术特性；
1.3 回流焊炉的基本结构和重要部件作用；
1.4 波峰焊、选择焊、手工焊的各自技术局限；
1.5 通孔回流焊与波峰焊工艺优劣对比；
1.6 回流焊设备工艺窗口技术指标（PWI）解析。

二、回流焊工艺核心技术和参数设定方法
2.1 决定回流焊点质量的若干要素；
2.2 回流焊接的基本原理和控制要点；
2.3 回流通孔焊接点的一般特性；
2.4 回流焊接工艺曲线和工艺窗口规范；
2.5 回流焊温度曲线（Reflow Profile）测量控制的工艺要点；
2.6 回流焊炉在保证焊点品质前提下降低氮气损耗方法；
2.7 双轨道和八温区回流炉做无铅THR等复杂产品的注意事项。

三、微形焊点和THR的低银化焊料、氮气、助焊剂活性的综合Cost Down解决方案
3.1 无铅回流焊微形焊点和THR对锡膏特性要求；
3.2 氮气在无铅回流焊中的作用和使用方法；
3.3 焊料性价比问题及低银化无铅焊料的推广应用;
3.4 焊锡膏助焊剂活性的选择依据。

四、通孔回焊和混合制程器件的结构特点和印制板的
DFM
4.1 表面与插装混合制程器件的结构特点;
4.2 SMT PCB实施DFM的基本内容;
4.3 搞好DFM的一般方法和原则;
4.4 THR器件和混合制程器件对PCB的DFM要求;
4.5 电镀通孔（PTH）的设计规范要求；
4.6 插装器件（THD）引脚与PTH匹配及剪脚长度；
4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对PTH焊盘设计规范；
4.8 载板治具及夹具合理设计的若干要素 。
五、通孔和混合制程器件之印刷、贴装、回焊、检测和返修等工艺技术要点
5.1 通孔回流和混合制程器件的引脚长度、引脚直径与PTH匹配问题；
器件耐温规格、引脚长度、引脚与PTH匹配
5.2 搞好通孔和混合制程器件的焊锡涂覆要点；
焊锡品质、模板设计、印刷工艺、載板夾具
5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼装工艺；
贴装前焊锡涂覆品质、贴装精度、贴装后检验
5.4 搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；
测温板制作、升温斜率、回流时间&温度、降 温速率、充氮浓度、混合器件夹具.

六、回流焊炉的日常维护和故障排除方法
6.1 回流焊接中常见的故障模式和原理;
6.2 各种故障模式的解决和预防方法；
6.3 回流焊炉的维护保养要点.
6.4 无铅回流焊炉的常见问题和排除;

七、混合制程器件外观目检、缺陷诊测分析、返修的方法
7.1 PCBA的外观目检及相关标准(IPC-A-610)；
7.2 混合制程器件的问题侦测方法；
7.3 通孔回流焊器件的返修技术；
7.4 混合制程器件的返修方法和注意事项.

八、回流焊及BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)典型工艺缺陷的诊断分析与解决
8.1 无铅SMD焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:
PCB分层与变形；POP/CSP曲翘变形导致虚焊、开路；焊盘剥离；热损伤（Thermal damage）；01005竖碑、BGA/CSP表面裂纹、空洞、锡珠、气孔、润湿不良。
8.2 BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)缺陷分析及解决方案：空洞\连锡\虚焊\锡珠\爆米花现象；润湿不良\焊球高度不均 \自对中不良；焊点不饱满\焊料膜\枕头效应（HIP)等BGA工艺缺陷实例分析；
8.3 PTH插脚的焊接不良诊断与解决
空洞\爬锡不足；连锡\锡珠\少锡\冰柱\助焊剂残留；PCB翘曲\起泡\分层\变色；底面元器件脱落、歪斜、浮高；焊点发黄；PCBA脏污。

九、PCBA失效分析工具、诊断方法及经典案例解析；
9.1 失效分析概述、目的和意义；
9.2 失效分析的一般原则和一般程序；
9.3 电子组件焊点失效机理分析及主要方法；
9.4 电子组件常用外观检查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具与虚焊等及案例解析。
十、新型特殊回流焊接技术及其应用
10.1 汽相回流焊接技术原因及其应用
10.2 电磁感应焊接技术原因及其特殊应用
10.3 激光回流焊接技术原因及其特殊应用