招生对象
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SMT生产部经理/主管、品质工程人员，SMT工艺/工程人员、设备管理人员、NPI经理/主管、NPI工程师,COB生产部主管、COB工程师、产品工程师，清洗线PE工程师，涂覆设备/工艺工程师，清洗剂生产工程师，胶粘剂生产工程师，清洗、点胶FAE工程师，以及电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产技术实验人员。
课程内容
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一、前言：汽车、医疗、军工航天、船舶及室外高温高湿恶劣环境下工作的电子产品，它们对耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动等安全性问题要求严格，于是防潮、防盐雾、防霉的“三防”漆（conformal coating）应用日益广泛；摄像头CIS(CMOS Image Sensor)以及COB(Chip on Board)\COF（Chip on FPC)等精密电子的灌封装联：它们都要用到高温热固粘接剂（Heat curing adhesive）和紫外线低温固化粘接济（UV adhesive)等胶粘工艺；倒装器件（FC）、芯片级封装器件（WLP）和POP等3-D复杂封装器件，为提高微焊点的可靠性，使得其底部填充（Under-fill）工艺不可或缺。
搞好电子产品的胶剂、三防涂覆质量和效率，我们不仅须选择高性价比的“三防”材料、胶粘剂(Adhesive)、清洗剂(Detergent)，性能稳定精准度优良的喷点涂覆机器（Spray coating machine）、清洗设备（Cleaning equipment），更需要控制好相关的参数设置和工艺，以及被涂覆基板及器件表面的清洁干燥等要求。
为此，特别邀请三防、清洗与涂覆点胶工艺技术方面实战型的专家，举办为期二天的“电子产品的实用清洗、三防与点胶工艺技术与案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加！
二、课程特点：
1．本课程为生产实际型课程，现场讲授演示，现场技术交流与探讨，。
2．本课程含有大量实用型视频内容，授课与视频同步，与案例分享、专业实战、小班教学！
三、课程收益：
1.掌握精密电子电路板保护新趋势，微焊点器件及组装板的性能和可靠性要求；
2.掌握“三防”涂覆漆（Conformal Coating)的材质特性、应用管理、制程设计和典型案例；
3.掌握当前SMT PCBA\治工具等常用的咸性和酸性清洗剂、环保型水基型溶剂的特性及正确使用方法；
4.掌握典型的喷点涂覆设备、清洗设备的性能特点，现场问题解决方案；
5.掌握国内外品牌喷点涂覆设备、清洗设备遴选的SWOT设计；
6.掌握Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding组装板，SMT模板、预制POP、POP组装板等的清洗工艺方法的清洗工艺；
7.掌握新型Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆的典型缺陷和案例解决方案；
8.掌握胶粘剂涂覆不良品返修一般工艺方法。
内
容
前言：电子器组件的特点和恶劣工作环境的可靠性要求
1.1、PCB厚度1.0mm以下的薄板、FPC和Rigid FPC的应用趋势和主要特点；
1.2、微型焊点器件（FC、POP、CSP、WLP、WB）的基本认识和可靠性问题；
1.3、汽车电子、船舶、航空、军工等户外及高温高湿恶劣环境下工作的电子产品的安全性问题；
1.4、摄像头CIS产品装联的胶粘工艺技术介绍；
一、清洗、点胶、三防等工艺对高可靠性电子产品的影响。
不清洗：CIS封装微形粒子制损、POP器件锡珠、PCB板的微蚀、白斑、电迁移、锡须、晶枝生长及短路，涂覆后的汽泡、空洞、胶粘强度下降、灌封和填充毛细效应降低等；
不涂覆：微形焊点及器件本体易遭受热应力和机械应力对微形器件及焊点的危害，在恶劣工作环境下更容易使产品产生失效风险。
二、电子产品的清洗材料、工艺技术及其缺陷分析
2.1 污染物的种类和来源
2.1.1 极性污染物 2.1.2 非极性污染物 2.1.3 微粒状污染物
2.2 清洗剂的环保要求
2.2.1 HF（Halogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Restriction of Hazardous Substances)
2.3当前常用的SMT清洗剂、水基型溶剂的性能特性及应用
2.3.1 SMT清洗剂和水基型溶剂的基本特性认识；
2.3.2 清洗的一般工艺方式（溶剂浸泡、汽泡/超音波、清水漂洗、适当加热清洗、50-80摄氏度）、高压喷洗；
2.3.3 PCB清洗工艺技术流程的设计与管理要点；
2.3.4 新型清洗剂的导入和验证方式；
2.4 清洗设备比较和选型
2.4.1 气相清洗，超声波，浸入喷淋，洗碗机/压力式/同轴式
2.5清洗效果检测方法
2.5.1 清洗后清洁度检测
2.5.2 可视清洁度检测
2.5.3 溶剂提取电导率法
2.5.4 表面绝缘电阻法
2.5.5 离子色谱法
三、电子产品的“三防”材料、工艺技术及其缺陷分析；
3.1 “三防”的基本认识：
3.1.1 适用和推荐应用及工艺
3.2 “三防漆”的选型、设计规范和工艺匹配
3.2.1 三防漆的种类及特点
3.2.2 不同产品类型和工艺要求下的三防漆选型
3.2.3 不同使用环境要求下的三防漆选型
3.2.4 选型误区及注意事项
3.2.5 三防的设计规范与要求
3.3“三防”漆缺陷侦断分析及返修技术
3.3.1 各种缺陷原因分析: 针孔、气泡、反润湿、分层、开裂、橘皮、附着力不强等
3.3.2 缺陷处理方法研究及案例分析
3.4 三防漆产品的应用发展趋势
四、典型的喷点涂覆设备的应用与现场问题解决
4.1.涂覆设备的常用方式:接触式或非接触式，针式点胶(Needle Dispense)或喷式（Jetting Dispense)点胶；
4.2.针式点胶和喷式点点胶的各自优势与不足;
4.3.喷式点胶的基本结构和精度控制方式；
4.4.底部填充胶、UV胶、“三防”漆、高粘度热固胶的点胶方式和针头选择；
4.5.漏点胶、胶量多或少、胶拉丝、起始胶量多及胶量不均等问题的产生原因和解决。
五、国内外品牌的喷点涂覆设备、清洗设备遴选SWOT分析
5.1、涂覆设备关键性能指针参数；
5.2、清洗设备关键性能指针参数；
5.3、涂覆设备和清洗设备性价比的遴选－SWOT分析。
六、当前典型器件的清洗工艺与点胶涂覆的缺陷和案例分析
6.1、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、WB组装板，SMT模板、预制POP、POP组装板的清洗工艺方法；
6.2、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding组装板的清洗缺陷和案例分析；
6.3、SMT模板、金丝线WB COB板、预制POP、POP组装板等清洗缺陷和案例分析；
6.4、CSP\WLP\POP等组装板点胶涂覆的典型缺陷和安全分析。
七、Under-Fill胶、UV胶、热固胶的特性和典型应用案例
7.1、Under-Fill胶的特性和典型应用案例；
under-fill胶基本认识、底部填充胶固化原理、烤炉固化曲线设置注意事项。
7.2、UV胶）紫外线及可见光固化改性丙烯酸酯结构胶的特性和典型应用案例；
重要品牌UV胶的基本特性介绍、亚克力UV胶的固化原理、UV烤炉及灯保养注意事项。
7.3、Epoxy热固胶的基本特性和典型应用案例；
7.4、UV胶、Under-Fill胶、热固胶的重要特性（Tg、CTE、Modulus、Viscosity)，以及储存性能(Pot Life/Shelf Life).
八、Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆典型缺陷和案例解决方案
Under-Fill胶、UV胶、热固胶点的典型缺陷及解决方案；胶多/胶少/溢胶，汽泡/气孔，不固化/固化不全，胶的异色；白点/发黄，剥离/分层/脱落,胶不断点、拉丝，毛细流动问题/不流动等）。
九、涂覆不良品的一般返修方法和技巧
l“三防”涂覆漆、Under-Fill胶、UV胶、热固型胶涂覆的不良品返修工艺和技巧，以及案例解析。 |
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