1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

一、焊接基础知识：
1、焊接的基本认知（渊缘、作用及相关特性）；
2、焊接工艺技术的发展历程及电子工业中的应用；
3、焊接的基本过程；
4、焊接的润湿效应；
5、焊接润湿影响因素；
6、如何利用毛细效应在焊接中的作用；
7、焊料熔融程度及助焊剂的火候问题；
8、助焊物的扩散及其意义；
9、焊接的三大要素。
二、手工焊接的材料和工具:
1、焊接工具介绍；
2、烙铁、加热板、热风qiang、BGA返修台的主要品牌及选择；
3、烙铁头的不同型号及正确选择；
4、焊剂的不同型号及选择；
5、焊料的不同型号及选择。
三. 正确的焊接操作步骤及方法
1、手工焊接无铅与有铅的差异及管理；
2、焊接的正确的基本操作方法；
3、不良焊接习惯给焊接品质造成的坏的影响；
4、焊接时间及温度控制技术。
四. 电子制造业术语(IPC-A-610E)
1．电子产品的分类；
2．电子组件四级验收条件；
3．板面方向的定义方法；
4．手工焊接及焊点（10倍－40倍）显微放大检查装置要求。
五. 高性能产品焊点质量标准(IPC-A-610E Class 3)
1、焊点标准(接受焊点和不良焊点)。
2、高性能产品通孔焊接验收标准。
3、高性能产品SMT焊接验收标准。
4、航天产品通孔焊接要求。
5、普通PTH及插件元器件的焊接标准。
六．高性能产品元器件表面涂层除金要求。
七．高性能产品粘合剂加固要求。
八．导线衔接技术。
九．返修技能(IPC-7711/7721B)
1. 返工与维修的区别。
2. 返工与维修的基本事项。
3．返工与维修的工具和材料。
4．返工与维修的工艺目标的指南。
十. 高性能产品通孔组件返工
1、理论讲解。
2、实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。
十一. 高性能产品片式(Chip: 01005&0201)&柱形组件(MELF) 返工工艺与技术
1、理论讲解。
2、实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。

十二：新型高性能微组装器件的返修工艺与技巧。(CSP器件、POP器件、细间距QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接点又有PTH插脚焊接）、屏蔽盖（Shielding Case）等新型特殊制程器件的
1.理论讲解。
2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。