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                  混合信号IC设计流程培训
  培养对象
  1.理工科背景,有志于数字集成电路设计工作的学生和转行人员;
  2.需要充电,提升技术水平和熟悉设计流程的在职人员;
  3.集成电路设计企业的员工内训。
   入学要求

        学员学习本课程应具备下列基础知识:
        ◆电路系统的基本概念。

   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)
       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):
混合信号IC开班时间请点击此处咨询在线客服
   实验设备
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

               混合信号IC设计流程培训



AMS Methodology Workshop
(1) Top Level Simulation workshop
模拟和混合信号电路顶层设计流程
该流程可对包含行为级模块、晶体管级和行为级混合的模块以及晶体管级模块的顶层设计进行仿真。它提供一个基于顶层的仿真策略,可使设计团队在进行模块设计之前对系统的构架进行混合层次的仿真验证,并且在模块电路并没有完全物理实现的时候就可以进行带有寄生效应的系统级后仿真。
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(2) Block Level creation workshop
可重复使用和可移植的模拟和混合信号电路模块级创建流程
该流程提供从前到后的电路模块的例子(一个ADC的采样保持电路),包括前端的原理图输入、仿真,版图实现和寄生参数提取。在整个设计流程用户可以看到Cadence丰富的多模式仿真策略和高效的物理版图实现,以及先进的硅分析技术。
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模式:
Cadence的AMS Methodology Workshop采用Cadence的工程师引导,客户实际参与的形式进行,Cadence提供带有应用软件和设计数据的电脑以及workshop的说明文档,客户主要在文档的指导下自主完成整个设计流程的内容,Cadence的工程师现场对workshop中的疑问进行解答,对大家普遍关心的问题一起讨论。