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基于IHP锗硅BiCMOS技术高频、高速的设计培训
 
   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)
       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
开课地址:【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】:佳源大厦【成都分部】:领馆区1号【沈阳分部】:沈阳理工大学【郑州分部】:锦华大厦【石家庄分部】:瑞景大厦【北京分部】:北京中山学院 【南京分部】:金港大厦
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   学时
     ◆课时: 共5天,30学时
        
        ☆注重质量 ☆边讲边练

        ☆合格学员免费推荐工作
        ★实验设备请点击这儿查看★
   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 

一、讲解并上机实践锗硅BiCMOS PDK的特点、使用方法、安装方法等。
二、讲解并上机练习模拟/射频cadence设计流程, 如原理图、仿真、版图、DRC、LVS等。
可以使初学者快速掌握从原理图到最终流片版图的完整流程。
三、讲解并上机练习如何进行电/热仿真,确认芯片温度分布梯度,
三极管核心温度等,对于避免芯片热烧毁、
提高芯片的寿命和稳定性等非常重要。
避免热烧毁和降低结温是一直困扰芯片设计人员的难题,一般只能靠经验判定,
IHP是首家提供基于电信号进行热仿真解决方案的锗硅厂家。
四、讲解并上机练习如何使用ADS和cadence进行交互式设计。比如ADS中设计的原理图,
无源结构和高频版图等可以直接被cadence使用,无需重复输入,节省时间、避免出错。
同理cadence的设计也可在ADS环境中直接打开,可以提高整个设计团队的工作效率。

 
 
  备案号:备案号:沪ICP备08026168号-1 .(2014年7月11)...................
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