内容一、讲解并上机实践锗硅BiCMOS PDK的特点、使用方法、安装方法等。
内容二、讲解并上机练习模拟/射频cadence设计流程, 如原理图、仿真、版图、DRC、LVS等。可以使初学者快速掌握从原理图到最终流片版图的完整流程。
内容三、讲解并上机练习如何进行电/热仿真,确认芯片温度分布梯度,三极管核心温度等,对于避免芯片热烧毁、提高芯片的寿命和稳定性等非常重要。避免热烧毁和降低结温是一直困扰芯片设计人员的难题,一般只能靠经验判定,IHP是首家提供基于电信号进行热仿真解决方案的锗硅厂家。
内容四、讲解并上机练习如何使用ADS和cadence进行交互式设计。比如ADS中设计的原理图,无源结构和高频版图等可以直接被cadence使用,无需重复输入,节省时间、避免出错。同理cadence的设计也可在ADS环境中直接打开,可以提高整个设计团队的工作效率。 |