班级人数--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
增加互动环节,
保障培训效果,坚持小班授课,每个班级的人数限3到5人,超过限定人数,安排到下一期进行学习。 |
授课地点及时间 |
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
开班时间(连续班/晚班/周末班):请点击此处咨询在线客服 |
课时 |
◆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆若学员成绩达到合格及以上水平,将获得免费推荐工作的机会
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质量以及保障 |
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1、如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持,以便保证培训后的继续消化;
☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。 |
☆课程大纲☆ |
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- ANSYS ICEPAK 专业的电子热分析
- ANSYS ICEPAK软件是专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ANSYS ICEPAK的分析和优化结果,用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。软件提供了丰富的物理模型,如可以模拟自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象,还提供了其它分析软件所不具备的许多功能,如模型真实的几何、真实的风机曲线、真实的物性参数等等。ANSYS ICEPAK还提供了其它分析软件包不具备的能力,包括:精确的模拟非矩形设备、接触阻力、各向异性热传导率、非线形风扇曲线、散热设备、外部热交换器等。
- 特色功能
- • 快速几何建模功能:友好界面和操作、基于对象建模、各种形状的几何模型、大量的模型库、ECAD/IDF输入、专用的CAD软件接口IcePro;
• 强大的zoom-in功能:能够自动将上一级模型的计算结果传递到下一级模型,从系统级到板极,从板极到元件级,层层细化,大大提高您的工作效率;
• 先进的网格技术:具有自动化的非结构化网格生成能力,支持四面体、六面体以及混合网格;具有强大的网格检查功能;
• 参数化和优化设计功能:可以通过设计变量来定义任何一个复选框――active、湍流、辐射、风扇失效等;任意量都可设置成变量,通过变量的参数化控制来完成不同工况、不同结构、不同状态的统一计算;通过对变量自动优化,获得热设计的极优方案;
• 丰富的物理模型:自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象;
• 强大的解算功能: FLUENT求解器、结构化与非结构化网格的求解器、能够实现任何操作系统下的网络并行运算;
• 强大的可视化后置处理。
- ICEPAK作为专业的热分析软件,可以解决各种不同尺度级别的散热问题:
• 环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析
• 系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
• 板 级 —— PCB板级的热分析
• 元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装的热分析
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- 提供了多种辐射模型,可以满足任何工况
• 可仿真模拟封闭机箱电子系统
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