一、培训内容:
(一) 电子产品发展概述
1、电子产品类型与分类;
2、电子元器件及封装技术发展;
3、工艺材料应用发展;
4、电子产品生产的应用标准。
(二) 电子产品工艺技术
1、电子元器件工艺技术
2、PCB制作工艺技术;
3、板级电路组装工艺技术;
4、整机装配工艺技术;
5、可靠性应用;
6、工装夹具制作工艺;
7、清洗工艺技术。
(三)检验检测技术应用
1、PCB的质量控制;
2、元器件的质量控制;
3、工艺材料的质量控制;
4、工装夹具的质量控制;
5、工具的质量控制;
6、工艺工序质量监控;
7、产品质量检测;
8、可靠性试验与失效分析。
(四)电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制;
2、生产线规划及布局;
3、工艺及检测装备性能评估;
4、工艺文件的编制与管理;
5、外包控制;
6、新产品工艺应用的管理;
7、生产作业平衡;
8、工艺定额及成本控制;
9、现场的工艺管理;
10、工艺试验与验证;
11、工艺过程改进与完善。
(五)电子产品生产的质量控制;
1、质量控制点的设置;
2、生产线的工序质量监控
3、统计过程控制应用;
4、工序质量指标及评价;
5、工序及产品的质量故障分析。
(六)工艺可靠性保障
1、工艺可靠性内涵;
2、设计保障(DFM/DFT)
3、物料保障;
4、过程工序保障;
5、设备及工装保障;
6、基础设施保障;
7、现场管理;
7、法规及规范约束。 |