汽车电子概述与硬件设计全流程
目标:熟悉硬件设计全流程的各个阶段及其基本内容
内容:汽车电子开发现状;汽车电子的环境条件(气候、机械、电气);汽车电子产品开发流程与V流程详解;基于V型开发模式的硬件设计全流程解决方案;
元器件选型与可靠性分析实践
目标:熟悉元器件选型要求,熟悉汽车电子硬件可靠性分析方法。
内容:汽车元器件规范要求;电阻选型的要求;电容选型的要求;汽车电子硬件可靠性分析方法(可靠性预测、最坏情况分析);电路最坏情况分析及仿真;结合硬件开发实例进行讲解和交流;基于Xpedition软件进行相关演示。
原理图分析与仿真
目标:熟悉原理图设计及仿真原理
内容:原理图设计基础;原理图绘制注意事项;原理图电路分析;原理图仿真;BOM表的规范;结合硬件开发实例进行讲解和交流;基于Xpedition软件进行相关演示。
PCB设计
目标:熟悉PCB设计规范及其应用,了解生产与PCB设计相衔接内容
内容:PCB布局、布线原则;基于规则驱动的PCB布局及布线;了解PCB的可制造性和可测试性要求;了解生产制造文件的输出。结合硬件开发实例进行讲解和交流;基于Xpedition软件进行相关演示。
元器件的注意事项(进阶)
目标:熟悉汽车元器件原理以及选型要求
内容:二极管特性与参数;三极管特性与注意事项;MOSFET特性与原理;静电防护器件特性与选择。
控制器硬件接口设计(进阶)
目标:熟悉控制器各种接口设计的注意事项,熟悉CAN总线接口设计规范
内容:汽车电子输入电路分析与实践;汽车电子输出电路分析与实践;CAN总线接口设计的注意事项;结合硬件开发实例进行讲解和交流;基于Xpedition软件进行相关演示。
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