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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
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| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
详细介绍BGA器件组装工艺：
1.1、BGA器件结构及分类
1.2、BGA器件如何制造出来
1.3、BGA器件如何组装在PCB上
1.4、BGA器件焊后如何进行检验及验收
1.5、BGA器件焊后缺陷如何进行返修
1.6、BGA器件可靠性及使用寿命如何进行评估
CCGA器件结构及组装工艺：
1.1、CCGA的整体结构
1.2、CCGA的柱阵列形式
1.3、CCGA的柱列结构
1.4、CCGA的柱列成分
2.1、PCB性能要求
2.2、PCB焊盘设计
2.3、焊膏印刷模板设计
2.4、焊膏印刷
2.5、元器件贴装
2.6、元器件焊接
2.7、元器件清洗及检测
3.1、CCGA器件力学加固工艺
3.2、胶粘剂性能介绍
3.3、胶黏剂加固工艺简介
3.4、胶黏剂加固实施方法
4.1、CCGA器件的返修流程
4.2、加热曲线设置
4.3、预热要求
4.4、拆除器件
4.5、焊盘清理
4.6、重新印锡
4.7、贴片
4.8、回流焊接
PoP器件结构及组装工艺：
1）PoP最新结构：穿透模塑通孔
2）PoP组装主要工序：预制PoP和在板PoP
3）PoP组装主要工序：底层封装的锡膏印刷
4）PoP组装主要工序： 顶层封装的浸蘸（助焊剂或焊膏）
5）浸蘸工艺关键要素：同质性，停留时间，浸蘸量和体积的一致性，浸蘸后再流焊前的停留时间
6）贴装过程中基准点的选择和压力控制
7）再流焊接温度曲线
8）PoP器件的光学和X射线的非破坏性检测
9）PoP器件的底部填充
10）PoP器件工艺验证试验：菊花链试验设计及正交试验
11）0.4mmPoP器件SMT组装工艺实施案例 |
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