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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
一、前言：
电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。为此，搞好成本及质量控制，在新产品设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面执行最优化设计DFX(可制造性\成本\可靠性\装配性)方法。企业在管理上，对设计工作务须规范；对相关技术管理人员的培训、辅导和约束，不可或缺。
二、课程特点：
本课程的重点内容，主要有以下几个方面：
1.新型电子产品装联中的高密度组装多层互联板（HDI），FPC、Rigid-FPC, 以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板设计与板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡问题；
2.Shielding Case或Shielding Flame，Fine Pitch Connector，倒装焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盘和布局设计技巧；
3.Smart Phone及相关电子产品的DFM(制造性设计）、DFR（可靠性设计）、DFA(组装性设计）等先进电子制造的最优化设计；
4.手机摄像头CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及组装工艺技术，是来自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企业研发产品之DFX及DFM实战经验分享。
本课程将以搞好电子产品装联的可制造性设计(DFM)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率\较好的制造性及生产效率\产品的品质可靠性，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点。
电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)该如何设计？如何使它们在确保产品的组装效率、质量及可靠性的前提下，实现拼板板材利用率最佳？新型的钯镍钯金(ENEPIG)、选择性电镀镍金（SEG）等表面处理工艺，它们在设计方面和生产实践中管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等？类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计？如何搞好PCB和FPC阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……等问题。通过本课程的学习，您都将得到满意答案。
三、课程收益：
1.DFX及DFM的实施背景\原则\意义及实施方法，IPD（集成产品开发）切入点；
2.当前电子产品的最前沿的SMT和COB的制程工艺技术，生产基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡，以及相关的DFM技巧；
3.掌握屏蔽盖（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005组件）焊盘和布局的微装联设计工艺要点；
4.掌握FPT器件与FPC组装板的特性、选用及相关的DFM问题，以及阴阳板设计的基本原则；
5。掌握通用印刷组装板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。
课程大纲：
一、DFx及DFM实施方法概论
• 现代电子产品的特点：高密度、微型化、多功能;
• DFx的基本认识，为什么需要DFX及DFM;
• 不良设计在SMT生产制造中的危害与案例解析;
• 串行设计方法与并行设计方法比较;
• DFM的具体实施方法与案例解析;
• DFA和DFT设计方法与案例解析;
• DFx及DFM在新产品导入（NPI）中的切入点和管控方法;
• 实施DFx及DFM设计方法的终极目标:提高电子产品的质量\可靠性并有效降低成本。
二、PCBA典型的组装技术及制程工艺
* SMT的基本工艺、技术和流程解析；
* COB的基本工艺、技术和流程解析；
* 生产线能力规划的一般目的、内容和步骤；
* DFM设计与生产能力规划的关系。
三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性设计要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材质的特性、结构和应用;
3.2 HDI PCB基板材质的热特性（Tg\CTE\TD)、结构和应用;
3.3 标称和非标称元器件的选择问题
3.4 HDI PCB基板的布线规则、EMI&ESD 、特殊器件布局、热应力、高频问题等设计要求;
3.5 PCB的DFM（可制造性）设计工艺：
*PCB外形及尺寸
*基准点
*阻焊膜
*PCB器件布局
*孔设计及布局要求
*阻焊设计
*走线设计
*表面涂层
*焊盘设计
*组装定位及丝印参照等设计方法
3.6 PCB设计基本原则：板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盘设计
1.焊盘设计的重要性
2.PCBA焊接的质量标准
3.不同封装的焊盘设计
表面安装焊盘的阻焊设计
插装元件的孔盘设计
特殊器件的焊盘设计
4.焊盘优化设计案例解析
双排QFN的焊盘设计
五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基准点与定位孔要求
3.PCBA的拼版设计
4.PCBA的工艺路径
5.板面元器件的布局设计与禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模择焊面布局
喷嘴选择焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布线要求
距边要求
焊盘与线路、孔的互连
导通孔的位置
热沉焊盘散热孔的设计
阻焊设计
盗锡焊盘设计
6. 可测试设计和可返修性设计
7. 板面元器件布局/布线的案例解析
陶瓷电容应力失效
印锡不良与元器件布局
六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计
4.1 FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点;
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程;
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计;
4.4 FPC设计工艺：焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊设计（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG)；
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计。
七、薄PCB、FPC及Rigid FPC载板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的设计方法
5.1 载板治具（Carrier)的一般设计方法与要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般设计方法与要求；
5.3 载板治具和模板的新型材料与制成工艺；
5.4 载板治具和模板设计的典型案例解析；
八、SMT和COB、DIP的电子产品组装的DFM设计指南
6.1 设计指南是实施DFM的切入点;
6.2 SMT组装工艺及DFM的Design Guideline;
6.3 COB组装工艺及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的设计典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工艺及DFM的Design Guideline
九、现代电子高密度组装工艺DFM案例解析
典型的器件认识：非标称：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程连接器、异形连接器等；标称器件：新型的极限尺寸：01005、03015.
7.1 01005组件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封装器件的DFM；
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
7.4 异形连接器的组装工艺DFM；
7.5 屏蔽盖（Shielding Case or Flame)的DFM；
7.6 通孔再流焊工艺(Pin-in-paste)的DFM；
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相关的DFM；
7.9 摄像装置（CIS）产品中DFM案例解析；
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
十、目前常用的新产品导入DFx及DFM软件应用介绍
NPI和Valor DFM软件介绍
为什么需要NPI和DFM的解决方案
十一、总结、提问与讨论 |
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