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上课地点:【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
招生对象
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电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。
课程内容
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课程前言: 
"   随着电子产品制造业微利时代的到来,电子制造企业正面临着前所未有的生存和发展压力,为了更好地赢得客户和市场份额,获取到较好的利润,搞好电子装联的最优化设计DFX(制造\装配\成本\可靠性等),搞好新产品的试产降低研发成本,并确保量产的生产效率和产品的可靠性就显得非常重要.本课程的宗旨是,电子制造企业,务须搞好电子产品综合性能的优化设计DFX(Design For Everything)之可制造性设计(DFM)\装配性设计(DFA)\可靠性设计(DFR)\最省成本设计(DFC)等问题,并告诉您如何做好这方面的工作。
课程特点: 
"    本课程将以搞好电子产装联的最优化设计(制造\装配\最省成本\可靠性和测试性等)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率\较好的制造性及生产效率\产品的品质可靠性,实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制,提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,并以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点等。
     通过本课程的学习,您将会全面地认识到电子产品设计的基本原则\方法和技巧等要点,并使您全面地掌握电子产品的设计方法从而达到板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
     电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)该如何设计?如何使它们在确保产品的组装效率、质量及可靠性的前提下,实现拼板板材利用率最佳?焊垫的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面处理工艺(Surface Treatment Finish)及选化法,它们的各自特点和应用方法,以及它们在设计方面和生产管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等?类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计?如何搞好PCB和FPC阴阳板设计?如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……等等问题。通过本课程的学习,您都将得到满意答案。" 
三、课程收益: 
"1.DFX(制造\成本\可靠性等)的实施背景\原则\意义,印制板不实施DFX及DFM的危害;
2.DFX(制造\成本\可靠性等)的实施和方法,工厂实施的切入点(Design Guideline)的审核;
3.电子产品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM问题;
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之间的微装联设计工艺要点;
5.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法;
6.依据产品的特点,对印制板的板材玻璃化温度(Tg)\热胀系数(CTE)\PCB分解温度(Td)及耐热性问题,板材合适性原则的选用方法;
7.印制电路基板有关覆铜箔层压板(CCL)和纸基\环氧玻璃布基\金属基\柔性基\陶瓷基的特性、选用及相关的DFX问题;
8.FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔设计方法;
9.掌握通用印刷组装板的可靠性(DFR)\可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。" 
课程内容简介: 
一、DFx及DFM实施方法概论
•       现代电子产品的特点:高密度、微型化、多功能;
•       DFx的基本认识,为什么需要DFX及DFM;
•       不良设计在SMT生产制造中的危害与案例解析;
•       串行设计方法与并行设计方法比较;
•       DFM的具体实施方法与案例解析;
•       DFA和DFT设计方法与案例解析;
•       DFx及DFM在新产品导入(NPI)中的切入点和管控方法;
•       实施DFx及DFM设计方法的终极目标:提高电子产品的质量\可靠性并有效降低成本。

二、PCBA典型的组装技术及制程工艺
* SMT的基本工艺、技术和流程解析;
* COB的基本工艺、技术和流程解析;
* 生产线能力规划的一般目的、内容和步骤;
* DFM设计与生产能力规划的关系。

三、HDI印制基板(PCB)的DFM可制造性设计要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材质的特性、结构和应用;
3.2 HDI PCB基板材质的热特性(Tg\CTE\TD)、结构和应用;
3.3 标称和非标称元器件的选择问题
3.4 HDI PCB基板的布线规则、EMI&ESD 、特殊器件布局、热应力、高频问题等设计要求;
3.5 PCB的DFM(可制造性)设计工艺:
   *PCB外形及尺寸     
   *基准点    
   *阻焊膜    
   *PCB器件布局
   *孔设计及布局要求 
   *阻焊设计  
   *走线设计 
   *表面涂层   
   *焊盘设计          
   *组装定位及丝印参照等设计方法
3.6 PCB设计基本原则:板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核 

四、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计
4.1 FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点;
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程;
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计;
4.4 FPC设计工艺:焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads),阻焊设计(SMD\NSMD\HSMD),表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG);
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计。
五、薄PCB、FPC及Rigid FPC载板治具(Carrier)和印刷模板(Stencil)的设计方法 
5.1 载板治具(Carrier)的一般设计方法与要求;
5.2 模板(Stencil) 的一般设计方法与要求;
5.3 载板治具和模板的新型材料与制成工艺;
5.4 载板治具和模板设计的典型案例解析;

六、SMT和COB、DIP的电子产品组装的DFM设计指南
6.1 设计指南是实施DFM的切入点;
6.2 SMT组装工艺及DFM的Design Guideline;
6.3 COB组装工艺及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的设计典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工艺及DFM的Design Guideline

七、现代电子高密度组装工艺DFM案例解析
典型的器件认识:非标称:Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程连接器、异形连接器等;标称器件:新型的极限尺寸:01005、03015.
7.1 01005组件的DFM;
7.2 MCM、uQFN及LLP封装器件的DFM;
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM;
7.4 异形连接器的组装工艺DFM;
7.5 屏蔽盖(Shielding Case or Flame)的DFM;
7.6 通孔再流焊工艺(Pin-in-paste)的DFM;
7.7 混合制程器件(SMD&PTH)的DFM;
7.8 精密器件的定位及相关的DFM;
7.9 摄像装置(CIS)产品中DFM案例解析;
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。

八、电子产品可靠性设计DFR和新型印制板的DFM案例解析
   8.1、元器件工艺可靠性问题与解决方案;
   8.2、印制电路板(PCB)的可靠性问题与设计;








 

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