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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
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| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 从事开发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCBLAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师，系统工程师。 |
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课程内容
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如何从PCB布局上来考虑EMC问题？
如何决定PCB与金属外壳之间的连接方式，连接位置？
如何从单板设计之初就解决辐射发射（RE）、传导发射(CE)等后期认证测试遇到的EMI问题？
如何从单板设计之初就解决静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群（EFT）、传导敏感度（CS）等后期认证测试遇到的EMS问题？
如何从单板设计之初最小成本来解决EMC问题？而不是事后弥补，增加更多设计与产品成本？
如何正确使用磁珠、电容、共摸电感等EMC元器件，在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题？
如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割，单点连接还是多点连接？
如何从PCB设计的过程中控制EMC问题，如时钟走线、电源走线以及接口走线控制，而不是在PCB完成后，出现EMC有问题再来费时费精力整改？
课程大纲
(一)PCB EMC分析理论基础
1.EMC测试与PCB EMC设计的关系
2.PCB EMC设计必备理论
(二)PCB的接地设计及浮地与隔离设计
1.接地的意义
2.EMI与抗扰度接地有何不同？
3.为什么单点接地与多点接地不能指导实际？
4.如何设计PCB的接地
5.如何选择接地点
6.如何设计金属外壳产品的接地？
7.金属外壳对EMC的影响实质
8.如何设计非金属外壳的接地？
9.什么是浮地
10.浮地的真正EMC意义
11.浮地设备如何设计EMC
12.隔离的真正EMC意义
相关案例分析
1.案例：变压器屏蔽案例
2.案例：旁路电容的作用
3.案例：光耦两端的数字地与模拟地如何接?
4.案例：信号端口滤波对电源端口EMC性能的影响
５.案例：PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路?
(三)PCB EMC设计分析
１．PCB的EMC性能与关键元器件位置
２．PCB的内部耦合与外部耦合
干扰在PCB内部如何传递
PCB中电路受干扰的机理
PCB如何与外界产生电磁耦合
３．PCB中工作地线或地平面设计
地线/地平面
地线.地平面与阻抗
地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义（辐射发射与抗扰度）
如何设计地平面
地平面设计案例分析
４．如何防止PCB中信号线之间的串扰
串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度）
哪些地方需要防止串扰?
串扰如何防止?
防止串扰手段与传输线的影响
５．数模混合电路设计
数模混合电路设计原理
数字信号干扰模拟信号的几种模式
数字信号与模拟信号的处理方式
数字电源与模拟电源的处理方式
数字地与模拟地的处理
何时可以分地?
分地的意义？
分地是如何处理数模之间的相互干扰
何时不能分地？
不分地是如何处理数模之间的相互干扰
数模混合电路设计案例
６．PCB板中的去耦、旁路设计方法
去耦、旁路的意义
去耦、旁路的设计方法
去耦、旁路设计与产品系统EMC性能
去耦案例分析
相关案例分析：
案例：PCB布线不当造成ESD问题
案例：PCB中多了一平方厘米的地层铜
案例：PCB中铺“地”要避免耦合
案例:电容值大小对电源去耦效果的影响
(四)PCB基本EMC元件选择与应用
１．常用EMC滤波器件工作原理
电容、电感、磁珠特性
共模电感、磁环特性
２．电源端口滤波电路如何设计
电感电容位置如何放置？
如何确定电感电容值？
如何确定单极滤波还是多级滤波
３．TVS管、压敏电阻特性、气体放电管、半导体放电管器件特性
４．接口的滤波与防浪涌/ESD设计
５．如何将元器件与自己设计的电路结合
６．如何选择抑制器件的参数
相关案例分析：
案例：滤波器件是否越多越好
案例：金属外壳屏蔽反而导致辐射发射失败
案例：浪涌保护设计要注意“协调”
案例：防雷电路的设计及元件选择应慎重
案例：浪涌保护器件箝位电压与浪涌问题
(五)问题解答与现场分析
1.课间休息问题解答
2.客户自带PCB、原理图、产品实物EMC问题与隐患分析 |
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