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 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
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| 实验设备 |
☆资深工程师授课
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。 |
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课程内容
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课程前言：
" 随着电子产品制造业微利时代的到来,电子制造企业正面临着前所未有的生存和发展压力,为了更好地赢得客户和市场份额,获取到较好的利润,搞好电子装联的最优化设计DFX(制造\装配\成本\可靠性等),搞好新产品的试产降低研发成本，并确保量产的生产效率和产品的可靠性就显得非常重要.本课程的宗旨是，电子制造企业，务须搞好电子产品综合性能的优化设计DFX(Design For Everything)之可制造性设计(DFM)\装配性设计(DFA)\可靠性设计(DFR)\最省成本设计(DFC)等问题，并告诉您如何做好这方面的工作。
为此，中国电子标准协会特邀请大型企业的电了产品组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“微电子装联的DFX（可制造性/成本/可靠性）设计及案例分析”高级研修班。欢迎咨询报名参加！"
课程特点：
" 本课程将以搞好电子产装联的最优化设计(制造\装配\最省成本\可靠性和测试性等)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率\较好的制造性及生产效率\产品的品质可靠性，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,并以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点等。
通过本课程的学习，您将会全面地认识到电子产品设计的基本原则\方法和技巧等要点，并使您全面地掌握电子产品的设计方法从而达到板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)该如何设计？如何使它们在确保产品的组装效率、质量及可靠性的前提下，实现拼板板材利用率最佳？焊垫的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面处理工艺(Surface Treatment Finish)及选化法，它们的各自特点和应用方法,以及它们在设计方面和生产管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等？类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计？如何搞好PCB和FPC阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……等等问题。通过本课程的学习，您都将得到满意答案。"
三、课程收益：
"1.DFX（制造\成本\可靠性等）的实施背景\原则\意义,印制板不实施DFX及DFM的危害；
2.DFX（制造\成本\可靠性等）的实施和方法,工厂实施的切入点(Design Guideline)的审核；
3.电子产品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM问题；
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之间的微装联设计工艺要点；
5.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法；
6.依据产品的特点,对印制板的板材玻璃化温度(Tg)\热胀系数(CTE)\PCB分解温度(Td)及耐热性问题,板材合适性原则的选用方法；
7.印制电路基板有关覆铜箔层压板(CCL)和纸基\环氧玻璃布基\金属基\柔性基\陶瓷基的特性、选用及相关的DFX问题；
8.FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔设计方法；
9.掌握通用印刷组装板的可靠性(DFR)\可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。"
四、适合对象：
电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。
课程内容简介：
内 容
一、DFx及DFM实施方法概论 六、SMT和COB的电子产品组装的DFM设计指南
•现代电子产品的特点：高密度、微型化、多功能; 6.1 设计指南是实施DFM的切入点;
•DFx的基本认识，为什么需要DFX及DFM; 6.2 SMT组装工艺及DFM的Design Guideline;
•不良设计在SMT生产制造中的危害與案例解析; 6.3 COB组装工艺及DFM的Design Guideline;
•串行设计方法与並行设计方法比较; 6.4 SMT和COB的设计典型故障的案例解析.
•DFM的具體實施方法與案例解析;
•DFA和DFT设计方法與案例解析; 七、现代电子高密度组装工艺DFM案例解析
•DFx及DFM在新產品導入（NPI）中的切入點和管控方法; "典型的器件認識：非標稱：Shielding Case、MCM、POP、
WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標稱器件：新型的極限尺寸（公制)：0402、03015、0201. "
"•實施DFx及DFM设计方法的終極目標:提高电子产品的质量
\可靠性并有效降低成本。" 7.1 01005元件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封装器件的DFM；
二、PCBA典型的组装技術及制程工藝 7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
* SMT的基本工藝、技術和流程解析； 7.4 異形連接器的组装工艺DFM；
* COB的基本工藝、技術和流程解析； 7.5 屏蔽盖（Shielding Case or Flame)的DFM；
* 生产線能力规划的一般目的、内容和步骤； 7.6 通孔再流焊工艺(Pin-in-paste)的DFM；
* DFM设计与生产能力规划的关系。 7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關的DFM；
三、HDI印制基板（PCB）的基本设计要求和方法 7.9 攝像裝置（CIS）產品中DFM案例解析；
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質的特性、結構和應用; 7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
3.2 HDI PCB基板材質的熱特性（Tg\CTE\TD)、結構和應用;
"3.3 HDI PCB基板的布線規則、 EMI&ESD 、特殊器
件布局、热應力、高頻問題設計要求;" 八、电子产品可靠性设计DFR和新型印制板的DFM案例解析
"3.4 PCB的一般設計工藝：PCB外形及尺寸、基准点、
阻焊膜、組裝定位及丝印參照等设计方法。" 8.1、元器件工艺可靠性问题与解决方案；
PCB設計基本原則：板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡 8.2、印制电路板（PCB）的可靠性问题与设计；
8.3、焊点失效机理与可靠性分析；
四、FPC\Rigid-FPC的DFM设计 8.4、电子产品结构可靠性问题与解决方案；
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點; 8.5、电子产品可靠性对产品成本的综合影响；
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程; 8.6、新型基板埋入无源器件IPD(电阻、电容、电感)的制造技术；
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;
"4.4 FPC設計工藝：焊盤设计(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊
设计（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG)； " 九、目前常用的新產品導入DFx及DFM软件應用介绍
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及應力釋放等設計。
NPI和Valor DFM软件介绍
"五、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板
（Stencil）的设计方法 " 为什么需要NPI和DFM的解决方案
5.1 載板治具（Carrier)的一般設計方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求； 十、總結、提问与討論
5.3 載板治具和模板的新型材料與製成工藝；
5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析； |
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