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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
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| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
一、电子组装工艺技术介绍
从THT到SMT工艺的驱动力
SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;
二、电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础
焊接方法分类
电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
形成良好软钎焊的条件
润湿 扩散 金属间化合物在焊接中的作用
良好焊点与不良焊点举例.
三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
印刷工艺缺陷分析与解决:
焊膏脱模不良
焊膏印刷厚度问题
焊膏塌陷
布局不当引起印锡问题等
回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:
冷焊
立碑
连锡
偏位
芯吸(灯芯现象)
开路
焊点空洞
锡珠
不润湿
半润湿
退润湿
焊料飞溅等
回流焊接典型缺陷案例介绍
(专项工艺缺陷的分析与诊断):
四、无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决
无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:
PCB分层与变形
BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷
黑焊盘Black pads
焊盘脱离
润湿不良;
锡须Tin whisker;
热损伤Thermal damage;
导电阳极细丝Conductive anodic filament;
无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.
五、面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决
BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案:
空洞
连锡
虚焊
锡珠
爆米花现象
润湿不良
焊球高度不均
自对中不良
焊点不饱满
焊料膜等.
BGA工艺缺陷实例分析.
六、QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决
QFN/MLF器件封装设计上的考虑
PCB设计指南
钢网设计指南
印刷工艺控制
QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决
典型工艺缺陷实例分析.
七、讨论 |
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