 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
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| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 从事电子、电气设备的研究、品质管理、生产、使用等工作的管理和技术人员，从事元器件采购、应用、质量控制及电子整机研究、开发、生产、测试、管理的中、高级技术人员及管理人员，大、专及职业院校从事相关工作的专家、学者。 |
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课程内容
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培训课程大纲：
1、可靠性设计的基本概念和运用
A、可靠性设计的思路 B、降额设计 C、简化设计 D、储备（冗余）设计
E、容差设计 F、可靠性预计 G、可靠性增长（RGT）
2、可靠性设计的相关标准和实施步骤
3、元器件的故障模式、影响及采用的对策
A、电子产品常见的失效 B、无源器件常见失效原因、寿命计算
C、电子器件常见失效原因、寿命评价方法 D、机电元件常见失效原因和对策
E、集成电路的主要故障特点及对策 F、可编程器件的程序设计对可靠性的影响G、静电和闩锁对电子产品的破坏和预防设计
4、整机设计规则
A、热设计（温度对电子设备可靠性的影响、电子设备热的来源、热设计的目的、热设计的程序、热设计中元器件布局案例、热设计中元器件的安装原则、鼓风机的选择与安装、冷却剂流道设计、热设计的改善方法及案例） B、版图设计
C、接地和抗干扰 D、三防和防尘设计 E、结构和防振设计F、安全性设计
5、装配、生产工艺对产品可靠性的影响
A、焊接、静电防护、生产工序、PCB制备、离子污染、应力释放对产品可靠性的影响。
6、设计人员需要了解的可靠性知识
A、可靠性基本知识 B、可靠性的发展方向
C、如何运用可靠性的特征量 D、如何看MTBF、及实验分类
7、可靠性设计的评价
A、可靠性预计现状、评价，新的评价思路，可靠性增长试验
8、环境试验与可靠性试验
A、极限试验 B、结构完好性试验 C、筛选试验 D、可靠性增长试验 E、鉴定试验 F、验收试验 G、高低温试验 H、湿热试验 I、机械振动
9、电子元器件失效率鉴定试验
A、失效率试验的目的与分类 B、失效率鉴定试验的一般要求
C、失效率鉴定试验的程序 D、失效率鉴定试验抽样方案
10、可靠性评价方法
A、可靠性评价方法标准 B、可靠性评价的意义和目的
C、可靠性设计的评价内容 D、可靠性评价的方法
E、可靠性分配和可靠性预计 F、可靠性预计的现状与新的评价思路 |
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