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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
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| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
本课程以电子组件为分析对象，以电子制造过程为核心关注点，围绕互联焊点、PCB和元器件在制造和使用过程中的典型失效问题，介绍了相关失效的机理、失效特征、以及控制方法。本课程的讲解采用了理论和实际相结合的方法，所采用的案例全部来自赛宝实验室的真实案例（案例超过70个）。课程的重点内容包括焊接工艺失效（冷焊、虚焊、机械过应力等）、焊点疲劳失效及寿命评价、PCB爆板、HASL上锡不良、黑焊盘、CAF、元器件MSD、ESD、锡须、假冒翻新失效等，课程内容紧扣工程应用实际，可以直接指导实际工作。
课程对象：失效分析经理、失效分析工程师、研发人员、电子制造工艺主管、可靠性负责人、技术爱好者。
课程内容：
第一单元 失效分析基础
失效分析基本概念
失效分析要求
失效分析的目的和意义
失效模式分析
失效机理分析
电子组件失效特点及分析流程
失效分析注意事项
第二单元 失效分析常用手段
电参数测试方法
外观测试方法
X-ray测试方法
声学扫描分析方法
金相分析方法
染色渗透分析方法
红外光谱分析方法
材料热分析技术
第三单元 电子组件典型失效模式、机理及案例分析
模块一 焊接工艺原理、失效机理、案例分析
1、焊接工艺原理
2、典型焊接工艺失效案例分析（案例20个）
失效模式一：温度曲线相关失效
（冷焊、过焊、吹孔、IMC，枕头效应等）
失效模式二：热机械、机械应力引起的失效
应力强度干涉模型及失效案例
1) 焊点过应力开裂
2) 坑裂失效
3) 陶瓷器件开裂失效
焊接工艺质量评价方法（涉及焊点、PCB及器件）
模块二 焊点疲劳失效机理、评价方法及案例研究（案例3个）
1、焊点热疲劳失效机理
2、焊点疲劳寿命加速试验技术
3、焊点疲劳寿命失效案例分析
模块三 离子残留及电化学迁移失效（案例10个）
焊接过程中的化学作用
离子残留腐蚀失效案例（加上金属腐蚀的失效机理）
离子失效特点及验证方法
电化学迁移机理
电化学失效典型案例分析
电化学失效相关评价手段
模块四 PCB工艺失效案例研究（案例20个）
PCB典型工艺流程介绍
PCB通孔失效案例分析
PCB无铅喷锡上锡不良失效机理
PCB无铅喷锡上锡不良案例研究
PCB化学镍金黑焊盘失效机理
PCB化学镍金黑焊盘案例研究
PCB爆板失效机理分析
PCB爆板失效案例研究
PCB CAF失效激励
PCB CAF失效案例分析
模块五 元器件典型失效及案例研究（案例20个）
电子元器件可靠性概述
元器件可焊性不良失效案例分析
元器件潮湿敏感损伤机理及案例
无铅器件锡须失效机理及案例分析
半导体器件静电损伤失效机理及案例分析
器件假冒翻新失效案例及鉴别方法
其它失效案例 |
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