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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
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| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
培训背景和专题特点
电子设备在工作和运输过程中不可避免会受到各种机械应力和热应力的影响，这些因数是引起电子设备失效的主要诱因之一，各种应力会引起元器件、材料的疲劳损坏，或者应力损伤。因此如何进行力学设计分析一直是各相关研制单位的重点和难点。
本次专题由一线工程经验丰富的资深专家授课，紧密结合工程应用，案例多，生动、直观。通过培训让大家掌握力学环境特点、电子设备失效模式、仿真分析方法、力热疲劳寿命计算、减振/隔振技术、器件加固技术等。为大家提供丰富的工程经验，拓宽设计思路。
课程大纲：
1、电子设备设计概述
2、电子设备常见的故障现象、失效模式及机理
（1）常见失效模式分类
（2）振动环境下电子设备故障现象及机理
（3）冲击环境下电子设备常见故障现象及机理
（4）热环境下电子设备故障现象及机理
3、基本概念介绍
电子设备中常用材料力学特性及有关概念（强度、疲劳、蠕变、应力松弛、脆性断裂、韧性断裂、屈曲等）
4、力学环境条件及实验
（1）力学环境种类、特点
（2）正弦振动试验（位移评估、振动台推力计算等）
（3）随机振动试验（位移评估、振动台推力计算等）
（4）冲击试验（跌落式、摆锤、气动台等设备特点、调试注意事项等）
（5）试件安装、传感器布置注意事项
（6）振动夹具设计、评估（夹具在电子设备力学试验中的重要性，设计不当带来的问题，夹具设计及性能验证考核，夹具设计不当案例等）
（7）试验顺序影响
5、电子设备振动、冲击分析及寿命计算
（1） 振动理论基础知识
包括：单自由度理论；
多自由度相关理论（模态、有效质量等概念）
（2）电子设备机箱、电路板的动特性
（3）电子设备设计评估(快速评估方法)
包括：针对正弦振动的设计及器件寿命估算（含案例）；
针对随机振动的设计及器件寿命估算（含案例）；
（4）电子设备设计评估有限元仿真手段
包括：有限元建模方法（简化原则、分析误差来源、注意事项）；
模态分析、刚度加强技术（含刚度设计不足及加强实例）
（5）动响应计算及校核、器件寿命估算
包括：正弦振动分析；
随机振动分析；
随机振动器件寿命计算（含实例）；
正弦振动、随机振动的差别；
电子设备冲击响应及评估（含实例：简单冲击、复杂冲击，硬盘力学分析，硬盘跌落分析，电子模块运输跌落分析，相机跌落分析，设计改进措施，复杂冲击及响应谱介绍、应用、分析等）
6、电子设备热应力分析及寿命计算（含若干实例）
（1）电子设备热应力及寿命评估的方法
（2）电子设备热应力及寿命评估的试验验证方法
（3）焊料的蠕变本构
（4）电子封装结构的疲劳本构模型
（5）粘接分析实例
7、振动和热循环疲劳损伤的综合（含若干实例分析）
（1）振动环境及热环境对引线和焊点的影响
（2）Miner损伤准则
（3）振动和热循环疲劳损伤的综合评估技术
包括：随机振动载荷下元器件焊点疲劳寿命分析；
温循载荷作用下元器件焊点的寿命分析；
力、热环境联合作用下的电子设备损伤分析及寿命评估（电子设备力、热疲劳分析及寿命计算举例）
8、仪器设备加速度、位移、应力、应变测量
（1）常规测量方法
（2）非接触测量方法
（3）案例：电子设备中高频振动的细嫩部件高速摄影应用、激光测振技术应用等
9、设备/器件的减振、隔振设计、器件加固与热应力释放技术（含若干案例）
（1）电子设备振动、冲击减振、隔振的原理
（2）电子设备的减振、隔振应用举例、注意事项
（3）器件加固注意事项及实例
（4）结构热应力释放措施案例分析
（5）不同减振方式的优缺点分析（整体减振、局部减振实例分析） |
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