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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
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| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
第一部分、背景简述
1、电子热设计面临的挑战与各行业现状
2、基本认识：电子热设计任务、热产生原因与热环境、热设计任务的实质、热设计任务界定
第二部分、产品任务型专题：
1、LED的热设计
2、手机的热设计
3、太阳能逆变器的热设计
4、大型光学系统中的热影响
5、特殊应用场合空气介质冷却的特例
第三部分、性能任务专题：
1、针对大功率单元的制冷
2、实现高精度的温控
3、实现较大确定温差值（热泵）——外部高/低温下实现低/高温
4、实现通用性制冷——温度控制在某个范围的电子功能模板
5、完全电磁屏蔽下的热设计：某PCB屏蔽插盒组成的机箱
6、实现小尺寸、高热流密度的冷却1——微流体技术
7、实现小尺寸、高热流密度的冷却2——热管
8、实现太空的热调节
9、提高光热吸收效能及其新用途
第四部分、技能型专题
1、重要方法1：第一种角度判定你面对的热设计任务—冷却方式的最基本选择方法
2、重要方法2：采用等效热阻建立模拟电路（导出第一类公式）
3、重要方法3：导出第二类对流公式
4、重要方法4：热分析都是三类公式的方程组应用题
5、自冷部分：自然冷却要注意的设计要点
6、自冷部分：辐射的认识与热设计措施
7、风冷部分：强迫风冷时风扇参数的选择计算思路
8、热结构-通用：充分重视传导过程中接触热阻、收缩热阻
9、热结构-通用：充分重视元器件级、板级、机箱级以及其间传导的重要性
10、风冷部分：挖掘风冷潜力的最有效方法-风道设计
11、风冷部分：机箱级热计算
12、换热器的设计方法
13、散热器的选用方法
14、冷板设计方法
15、气冷冷板设计与分析
16、液冷冷板设计与分析
17、热仿真的基本认识（计算原理分类、软件分类、发展与现状等）
18、一些常见结构问题的热仿真处理
19、热测试：热测量技术类型、产品类型介绍
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