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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
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| 实验设备 |
☆资深工程师授课
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 电子工厂工艺工程师和技术员、生产工程师、品质工程师及相关人员等。 |
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课程内容
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现代电装生产中还有很多常见的质量缺陷不能解决，究其原因就是要从焊接的基本原理出发才能深刻理解并从根本上解决，本课程结合讲师多年的工作经验，并根据我们多年的培训经验将电装生产中常见的质量缺陷给提炼出来，并加以总结与提升，形成本期的“回流焊、波峰焊、手工焊焊接缺陷分析与对策研讨班”，以期能帮助学员快速解决这些问题，提高产品质量。
课程大纲：（根据学员反映，授课内容可能会有所调整）
第一章 电子焊接技术与焊点检测
1、锡焊机理与焊点可靠性分析
2、焊点合金哪种配合才是可靠性最高的
3、焊点最高可靠性如何实现
4、无铅焊接的兼容性是迄今仍然存在的主要问题
5、焊点质量评定及IPC-A-610介绍
6、AOI, ICT，AXI，检验
第二章 SMT关键工序-再流焊工艺控制
1、再流焊的工艺要求和设备评估
2、影响再流焊质量的因素
3、如何正确测试再流焊温度曲线，包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
7、如何正确分析与调整再流焊温度曲线以解决焊接问题
8、再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
ü 焊膏熔化不完全
ü 润湿不良
ü 焊料不足与虚焊
ü 立碑和移位
ü 焊点桥接或短路
ü 焊锡球
ü 气孔、空洞
ü 吸料现象
ü 锡丝
ü 元件裂纹缺损
ü 元件端头镀层剥落
ü 元件侧立
ü 元件贴反
ü 冷焊、焊点扰动
ü 焊锡裂纹
ü 焊盘露铜
ü 爆米花现象
ü 飞溅
ü 焊点空洞
ü 芯吸(灯芯现象)
第三章 波峰焊工艺
1、波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
2、波峰焊材料
3、波峰焊工艺参数控制要点
4、无铅波峰焊特点及对策
5、波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
ü 焊料不足
ü 焊料过多
ü 焊点拉尖
ü 焊点桥接或短路
ü 漏焊、虚焊
ü 焊料球
ü 气孔
ü 冷焊和焊点扰动
ü 锡丝、锡网
ü 焊缝起翘
ü 元件损坏
ü 焊料上吸
ü 热撕裂或收缩孔
ü 空洞
ü 焊点针孔，
第四章 手工焊接和缺陷分析
1、手工焊接工艺要点
2、SMD的焊接
3、导线的焊接
4、手工焊点的常见缺陷与原因分析
第五章 有铅、无铅混用焊接的问题举例及解决措施
1、无铅焊料与有铅焊端的元件混用
2、有铅焊料与无铅元件混用
3、无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染
4、有铅/无铅混用应注意的问题及应对措施
5、有铅向无铅转化需要关注的工作 |
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