班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。 |
上课时间和地点 |
上课地点:【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
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实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
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质量保障 |
1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
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- 电子产品结构设计技术高级培训
电子产品结构设计技术高级培训
培训大纲:
一、电子产品设计及开发流程
1、电子产品分类:消费电子,医疗电子,工业电子
2、电子产品开发流程
3、电子产品设计流程
4、所需相关知识
二、电子产品结构开发过程详述
1、元器件选型
(TP/LCD, Speaker/receiver, Camera,Connector,Key,Hinge等)
2、产品Spec输入: ID, Mokcup制作
3、结构设计阶段
4、模具设计及加工
5、Build 试产阶段
6、MP 量产阶段
三、电子产品设计详述
1、ID (Industry Design)
1) Style(造型设计)2) CMF (Color, Material, Finishing)
2、MD (Mechanical Design)
1)Pcb_layout 2) Master(skel建立) 3) 拆件 4)细节设计
3、Molding Design
4、CAE
1) Structure simulation
2) Mold flow analyze
四、电子产品结构设计
1. 材料及壁厚选择
2. 结构设计常用连接方式
1)卡扣 2)螺丝柱 3)粘接 4) 超声焊接
3. 结构加强设计方式
4. 导光设计
5. 音腔设计
6. 精细化设计
7. RF天线设计
8.PCB及FPC相关设计
五、电子产品之模具可行性
1. 注塑模
1)壁厚
2)PL 分模线
3)强度
4)拔模角
5)简洁性
2. 五金模
六、电子产品结构设计之ESD及EMC
1)ESD
2)EMC
七、零件表面处理工艺
1)喷漆
2)丝印
3) 电镀
4)阳极氧化
八、结构设计评审
1)整体结构评审
2)组装及零件评审check list
3) 重点评审项目
九、电子产品结构测试规范概述
1) 零件测试规范
2)整机测试规范
十、常用3D设计软件简述
1)Pro/E
2)UG
十一、设计实例
以一平板电脑为例讲述电子产品结构设计要点
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