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　　　　　　数字SOC集成电路IC设计工程师培训班
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       坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点：【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
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   质量保障

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。
课程大纲
1.逻辑设计理论
2.Verilog语言
3.VHDL语言
4.数字电路验证
1)验证平台的建立
2）功能测试
5.设计综合（synthesys）
6.扫描链生成
7.仿真测试
1）DFT
2)ATPG
8.静态时序分析(STA)
9.数字前端全流程设计工具
10.相关工艺库文件计算机操作系统UNIX应用；
11.数字电路逻辑设计；
12.硬件描述语言HDL和逻辑综合初步；
13.集成电路设计导论及流程；
14.半导体器件原理及集成电路概论；
17.CMOS VLSI设计原理；
18. 数字系统设计与FPGA现成集成；
19.可测性设计；
20.RTL验证；
静态时序分析（STA）；
逻辑综合（Logic Synthesis）；
可测性设计（DFT）；
IP Based设计；
软硬件协同设计仿真；
Matlab系统设计
21.项目实战：
1）RTL coding
2)状态机中断处理
3）testbench 建立
4）Testcase创建
22.项目实战二：
1）RTL coding
2)通讯数据协议E1
3)异步电路处理
4）算法
5）CPU控制
6）Testbench建立和testcase
7)综合和DFT
8)STA
 
第三阶段 IC项目实战

Synopsys DC（Design Compiler） 综合

1，综合的概念　
2，综合库与工具介绍
3，工作环境的设立和关键命令
4，综合前的准备工作　
5，芯片逻辑代码和流片厂库的结合
6，综合的过程　
7， 综合后网表的导出
8，时序SDC的导出
9，Synopsys DC 为Cadence Encounter工具所做的准备工作。
10，快速综合TCL脚本使用技巧


Cadence Encounter 布局布线

1.网表和工程库的结合
2，环境变量的设置和关键命令
3,布局布线前的准备工作
4，Synopsys DC工具和Cadence Encounter工具的衔接和配合
2.Floor plan
3.电源规划
4.布局、摆放
5.时钟树
6.布线


Cadence Virtuos 芯片焊盘和封装

1，环境变量的设置和关键命令
2，库的导入
3，快速建立工作环境的方法
4，焊盘库和工艺库的建立
5，Encounter def文件的导入
6，Encounter和Virtuoso的配合
7，芯片文件的导入
8，焊盘和封装的仿真
9，焊盘、封装与芯片的管脚规划
10，连线技巧


Synopsys PT（PrimeTime） 验证仿真

1，环境变量的设置
2，关键命令
3，仿真验证过程
4，仿真验证报告的产生
5，快速验证技巧
6，TCL脚本的使用技巧

技巧和总结提高


1、代码编写及仿真技巧
系统介绍verilog语法规范、语言与电路实现之关系，以及RTL仿真技术、RTL代码编写技巧、控制单元和数据通路单元的实现技巧、基于Verilog语言的测试编码技巧，功能验证及Testbench搭建的技巧。
2、综合技术
讲述综合基础、组合电路与时序电路、基于TCL的综合流程、综合策略、设计环境和设计约束的制定、综合优化的技巧、实现优化结果的可综合代码编写技术等。
3、可测试设计技术
基于Synopsys DFT compiler的DFT技术，介绍可测性设计技术、组合电路和时序电路的测试方法、基于TCL的DFT设计实现的基本流程。
4、静态时序分析技术
基于Synopsys PT的静态时序分析技术，介绍静态时序分析、基于TCL技术的处理过程和常用的时序分析方法。


项目实践：

本课程专题实验是构造一个ARM9的处理器，
ARM9芯片后端设计整个流程项目实战演练，使用后端的Synopsys公司的DC,PT等工具，
和Cadence公司的Encounter,Virtuoso等工具，多工具联合从头至尾强化练习整个芯片的生成过程。

1.架构及设计流程

2.CPU核

1）指令

2）指令流水

3）数据缓冲和指令缓冲

4）内部数据ram和指令RAM

5)使用后端的Synopsys公司的DC,PT等工具，
和Cadence公司的Encounter,Virtuoso等工具，多工具联合从头至尾强化练习整个芯片的生成过程。
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