 IC设计验证的整体解决方案 |
| 入学要求 |
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学员学习本课程应具备下列基础知识：
◆ 电路系统的基本概念。 |
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班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
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上课时间和地点 |
上课地点：【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）： IC验证培训班：请点击此处咨询在线客服 |
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实验设备 |
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质量保障 |
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1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供课后答疑。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
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IC设计验证的整体解决方案 |
本次培训内容主要集中在仿真测试和软硬件协同验证两个领域，具体内容如下：
- 基于语言的图形化设计理念和方法学
- 设计流程中的先进管理方法和经验
- 利用Handel-C的设计方法与技巧
- IC设计的HDL/EDIF/Handel-C混合仿真技术
- IC设计的仿真调试、覆盖率测试等相关技术
- C/C++与HDL设计的协同验证与调试
- 如何在Matlab中实现HDL等硬件设计与软件设计的系统级验证
- HDL设计的仿真加速方法学
- 带嵌入式系统的软硬件协同验证技术
- 利用硬件仿真器实现HDL设计和已有系统的系统级验证
- 如何快速把新技术融入到现有设计流程中
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