 课程目标 手机PCB Layout 硬件设计高级工程师培训班 |
手机PCB Layout 硬件设计高级工程师培训课程为您讲解高速、高密度手机系统硬件设计技术。课程采取理论讲解和实际设计演示相结合的方式，完成从元器件选择、电路图设计到PCB设计调试的全过程。广大工程师通过此培训可以掌握先进的手机系统硬件设计技术，能够完成手机系统PCB及相关硬件的设计、调试任务。 |
| 培养对象 |
对电路原理知识有一定了解。 |
| 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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保证培训质量，精品小班，注重实践。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：手机PCB LAYOUT开班时间：2020年6月15日 |
| 学时和费用 |
◆学时：请咨询在线客服
☆注重质量
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
| 课程进度安排--手机硬件设计高级工程师培训班 |
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| 时间 |
课程大纲 |
第一阶段 手机板级架构和电路图设计 |
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1. 板级架构和电路图设计
【内容】学习常见处理器和配套器件使用方法。以手机板为例介绍系统构建所需的全部芯片，包括手机主芯片,存储器，FLASH，RAM,开关电源，时钟分配电路，连接逻辑等
【目标】通过学习掌握手机电路图设计，熟练使用常见的嵌入式处理器，并且达到能够从板级架构考虑设计取舍的水平，在设计上学会考虑测试相关的问题，做到design
for test
1.1. 嵌入式处理器
1.2. RAM特性和使用原则
1.3. Flash芯片使用技巧
1.4. 高速数字逻辑电路特性
1.5. 总线信号
1.6. 48LC2m32B2芯片
1.7. 电源，时钟和复位电路
1.8. 其他外部设备
1.9. 借助工具仿真调试
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第二阶段 手机PCB设计 |
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2. 手机PCB设计
【内容】学习手机PCB Layout所需的高速电路设计技巧。包括高密度封装的设计要点，高速信号设计原则，电源设计，特殊信号设计，以及散热和可制造性的设计
【目标】通过学习掌握手机PCB Layout所要求的电路板设计技术，熟练掌握初步的高速电路设计技巧，能够设计稳定可靠的手机系统，并且可以定位和排除常见的硬件问题。
2.1. 关于BGA封装要考虑的问题
2.2. 设计电源和地平面
2.3. 设计规则对信号完整性的影响
2.4. 退耦电容
2.5. 高速信号的布线规则
2.9. 软件工具协助调试
2.10. 设计调试用的信号扩展连接器
2.11. SI、PI设计工具调试
3、流行PCB设计软体培训
目的是快速熟悉业界最流行的设计软体，设计出从SCHPCBROUTERSICAM等符合要求的手机主板
4、手机功能方框图培训
目的是熟悉手机功能模块，才能在PCB设计中有针对性和目的性，并做到心中有数，才能完成后续的 设计工作
5、手机PCB的HDI工艺性培训
理解高密度互联PCB的工艺，关系到所设计的 PCB能否高效率、低成本地制造出来
6、元器件封装库培训
设计中所使用的元件封装是设计好的PCB的基础，也是团队设计合作的基础
7、信号完整性培训
什么是传输线？SI带来串扰、反射、过冲与下冲、振荡、信号延迟等
8、手机EMC和ESD培训
EMC 是手机系统设计当中不变主题之一，设计符合HDI手机板的EMC及ESD要求以客不容缓
9、第五课：手机PCB 布局及布线培训
RF，电源，数字，模拟等更复杂的EMI/EMC问题，正成为LAYOUT的关键
10、手机PCB检查培训
影响PCB设计成功与否，大量而必须这样考虑的设计检查规则
11、手机PCB设计实例
从SCHPCB LAYOUTSI、EMC分析Z0阻抗控制CAM工程咨询等必要的处理
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第三阶段 手机PCB Layout设计高级－－手机PCB Layout设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性
设计和仿真，怎样通过仿真提高开发周期 |
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12. 手机PCB Layout设计高级－－手机PCB Layout设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性
设计和仿真
【内容】学习手机PCB Layout设计的高级技巧。包括手机PCB Layout设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性设计和仿真
【目标】通过学习掌握高速、高密度手机设计所要求的PCB电路板设计高级技巧，熟练掌握手机PCB Layout设计SDRAM,DDR3时序控制，SI仿真、控制，PI抑制干扰、EMC、电源完整性设计和仿真。
12.1. SDRAM,DDR3时序控制
12.2. 手机PCB抑制干扰
12.3. 手机PCB EMC设计
12.4. 高速、高密度PCB SI仿真
12.5. 高速、高密度PCB PI设计和仿真
12.6. 高速、高密度PCB电源完整性
12.7. 高速、高密度PCB后仿真
12.8. 怎样通过仿真提高开发周期
12.9. 高速、高密度PCB串扰差分线解决技巧
12.10. 高速、高密度PCB串扰的查找和解决 |
第四阶段 高速、高密度手机PCB Layout项目实战 |
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【内容】通过项目实战学习高速、高密度手机PCB Layout板子的完整设计流程，通过实战更上一层楼，完整学习板子从原理图设计和仿真到PCB设计和仿真的全部过程。
【目标】项目实战学习高速、高密度手机PCB Layout板子的完整设计，通过实战更上一层楼。
1.1. 高速、高密度手机原理图设计以及注意的问题
1.2. 高速、高密度手机原理图设计技巧详解
1.3. 高速、高密度手机原理图设计PSPICE仿真的问题
1.4. 高速、高密度手机原理图设计PSPICE仿真的技巧详解
1.5. 高速、高密度手机PCB Layout设计
1.6. 时序设计
1.7. 串扰仿真和解决
1.8. 设计后仿真,保证手机板子的一次通过率 |
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总部李老师