从热控(热管理)角度设计出适合电子设备特性的散热系统,并通过公式计算、数值仿真、分析和模拟实验验证等措施,保障电子设备的热失效率满足要求,即在产品设计寿命周期内实现预期性能和达到可靠性指标。
ANSYS Icepak是强大的CAE工具,针对的对象是电子设备及系统,功能是进行传热和流体流动的仿真,目的是提高产品质量以及缩短投放市场的时间。
Icepak是一套完整的热管理系统分析软件,它可用于元(组)件级、板级和系统级的分析。
课程大纲
第一章 :热设计与Icepak介绍
第二章:Icepak软件界面(操作、文件系统、单位系统)
第三章:Icepak功能单元、建模与材料指定
第四章:网格设置
第五章:求解器设置、求解过程监控与分析
第六章:后处理(显示、生成报告)
第七章:参数化设置与优化分析
第八章:热阻网络模型
第九章:与Ansys Workbench的数据交换
第十章:ECAD模型的导入与PCB热设计要点
第十一章:热界面材料、热管、均温板
第十二章:风扇(泵)的选型与分析
第十三章:液冷系统与冷板的设计
第十四章:TEC模块介绍
第十五章:技巧与要点总结