参加对象：
从事高速数字信号设计的SI工程师、PI工程师、PCB设计工程师、EMC工程师，硬件设计工程师、测试工程师，项目经理，技术支持工程师，研发工程师等。
课程目标：
本课程结合讲师多年的理论和实战工作经验，详细介绍了信号完整性（SI）、电源完整性（PI），以及EMI/EMC设计较完整的知识体系，并介绍了工业界和学术界的最新成果，让参与培训的人员能够了解问题的本质。通过理论和实践相结合的培训方式，帮助电子行业工程技术人员在理解高速信号传输本质和高速电源分配网络的基础上，掌握分析SI/PI问题的工具和技巧，提高在PCB，封装和芯片产品设计的专业技能，最终能够独立的分析和解决SI/PI问题，为企业培养优秀的SI/PI工程师和项目管理人员，提高产品性能质量和可靠性，增强产品的市场竞争
课程大纲
第一阶段
1、正确认识信号完整性设计
? 什么是信号完整性
? 正确理解和使用带宽
? 工程直通车：为什么分支结构本质上是带宽受限的，不适合高速传输？
? 工程直通车：为什么串联端接阻值影响信号延迟？
? 工程直通车：通道优化需要关注多大的频率范围？
? 互连通道中会发生什么？
? SI问题是怎样产生的
? 5个常见的SI设计误区
? 正确认识SI仿真与SI设计
? 知识要点
?2、从工程的角度理解传输线
? 什么是传输线、信号在走线上是怎样传输的？
? 信号传输的电压电流表现
? 电流环路是怎样形成的
? 深入理解电容、电感
? 工程直通车：高速差分线旁边的焊盘需要处理吗？
? 工程直通车：去耦电容怎么安装好？
? 信号速度、传输线的延时
? 工程直通车：DDR：为什么同组信号要走同一层？
? 信号感受到的阻抗与特性阻抗、影响特性阻抗的因素
? 什么是参考平面？哪个是参考平面？
? 工程直通车：6层板，怎么规划布线层？
? 返回电流
? 工程直通车：Gbps高速差分过孔为什么加伴随GND过孔？
? 参考不同平面时的电流环路在哪？
? 工程直通车：走线参考哪个平面好？
? 模态与阻抗
? 工程直通车：差分对耦合变化的影响，松耦合还是紧耦合？
? 损耗、趋肤效应、临近效应、表面粗糙度
? 工程直通车：线宽有影响么？
? Dk、Df 指的是什么？
? 知识要点
? 经验法则
? 提高设计成功率的良好习惯
3、反射、端接与工程设计
? 反射是怎么形成的，反射规律。
? 信号振铃是怎么形成的？
? 信号边沿的回勾是怎样形成的？
? 工程直通车：如何使用波形测试结果？
? 容性负载对传输线阻抗的影响
? 工程直通车：为什么变线宽？
? 什么时候需要端接，使用哪种端接？
? 工程直通车：为什么链式结构几乎不用串联端接？
? 驱动器的输出阻抗
? 串联端接电阻的阻值及位置
? 工程直通车：端接电阻可以距离驱动器多远？
? 并联端接电阻的位置
? 几种拓扑结构特点
? 工程直通车：菊花链还是Fly-by？
? 工程直通车：链式结构中已经端接为什么还不能解决问题？
? 工程直通车：跨越背板的链式结构
? 知识要点
? 经验法则
? 提高设计成功率的良好习惯
4、串扰、隔离与工程设计
? 串扰的形成
? 容性耦合、感性耦合、近端串扰和远端串扰
? 边沿耦合、宽边耦合
? 串扰对信号的影响
? 工程直通车：怎样预估串扰对时序的影响？
? 工程直通车：测试评估串扰对眼图的影响，直接测试所得结 ?果是否可信？
? 减小串扰的方法
? 工程直通车：内层走线，末端并联端接情况下的近端噪声。
? 工程直通车：为什么内层远端噪声 几乎不 影响时序？
? 工程直通车：内层走线，源端串联端接情况下的远端噪声
? 那些地方应关注串扰
? 蛇形走线
? 保护地线
? 工程直通车：注意隐藏的风险，未处理的铺铜。
? 知识要点
? 经验法则
? 提高设计成功率的良好习惯
5、走线跨分割及工程解决方法
? 跨分割的潜在问题
? 跨分割的反射和串扰
? 表层 ?vs 内层
? 跨分割与腔体谐振
? 跨分割回流与PDN
? 工程直通车：怎样设计层叠
? 工程直通车：避免不必要的跨分割
? 知识要点
? 提高设计成功率的良好习惯
6、差分互连---怎样设计差分对
? 差分传输原理
? 差分对中的模态转换
? 差分对中的阻抗参数
? 怎样确定差分对的线宽线距
? 差分对的反射、端接、串扰
? 等长还是等距
? 差分对的返回电流
? 差分对设计原则
? 工程直通车：消除人为的不对称
? 知识要点
? 提高设计成功率的良好习惯
7、电源完整性与工程设计
? 电源分配系统（PDN）两大功能
? 理解去耦原理
? 目标阻抗设计方法
? 电容的特性、电容的并联
? 影响谐振峰的因素
? 去耦电容网络的工程设计方法
? 去耦频率范围问题
? 电容的安装
? 电源的划分
? 直流压降
? 磁珠滤波：怎样选磁珠和电容
? 知识要点
? 提高设计成功率的良好习惯
第二阶段
第1部分 信号完整简介
1) 什么是信号完整性
2) 单线信号质量
3) 串扰
4) 电源系统
5) EMC/EMI
第2部分 时域与频域
1) 时域
2) 频域与傅立叶分析
3) 频谱
4) 带宽与边沿时间
第3部分 阻抗与模型
1) 什么是阻抗
2) 时域阻抗
3) 频域阻抗
4) 等效电路模型
第4部分 传输线
1) 电阻，电容与电感
2) 传输线
3) 返回路径
第5部分 传输线与反射
1) 反射的产生
2) 反射分析
3) 解决放射的方法
第6部分 有损传输线
1) 传输线损耗
2) 天线效应
3) 预加重与平衡
第7部分 传输线与串扰
1) 串扰与耦合
2) 串扰与时序
3) 降低串扰的方法
第8部分 差分线与差分阻抗
1) 差分信号
2) EMI与共模噪声
第9部分 电源系统
1) 供电系统模型
2) 供电系统设计
第10部分 IBIS标准与IBIS模型
第11部分 验证方法
第12部分 常见问题与解决方法
第13部分 高速建模技术
第14部分 差分模型
第15部分 封装模型
第三阶段
第一部分：
1. 信号完整性分析概论
1.1信号完整性的含义
1.2单一网络的信号质量
1.3串扰
1.4轨道塌陷
1.5电磁干扰
1.6信号完整性的两个重要推论
1.7电子产品的趋势
1.8新设计方法学的必要性
1.9一种新的产品设计方法学
1.10仿真
1.11模型与建模
1.12通过计算创建电路模型
1.13三种测量技术
1.14测量的作用
2. 传输线与反射
2.1阻抗变化处的反射
2.2反射形成机理
2.3阻性负载的反射
2.4驱动源的内阻抗
2.5反弹图
2.6反射波形仿真
2.7使用TDR测量反射
2.8传输线和非故意突变
2.9何时需要端接
2.10点对点拓扑的通用端接策略
2.11短串接传输线的反射
2.12短桩线传输线的反射
2.13容性终端负载的反射
2.14连线中途的容性负载反射
2.15容性时延累加
2.16拐角和过孔的影响
2.17有载线
2.18感性突变产生的反射
2.19补偿
3. 有损线、上升边退化和材料特性
3.1有损线的不良影响
3.2传输线中的损耗
3.3损耗源:导线电阻和趋肤效应
3.4损耗源:介质
3.5介质损耗因子
3.6损耗因子的真实含义
3.7有损传输线建模
3.8有损传输线的特性阻抗
3.9有损传输线中的信号速度
3.10率减与dB
3.11有损线上的率减
3.12频域中有损线特性的度量
3.13互连线的带宽
3.14有损线的时域行为
3.15预加重和均衡化
第二部分：
1. Hyperlynx和ADS进行信号完整性原理仿真实例
1.1 Hyperlynx和ADS的功能
1.2用Hyperlynx进行信号完整性原理仿真
1.3用Hyperlynx进行信号完整性仿真
1.4用ADS进行信号完整性仿真
第三部分：
1. 传输线的串扰
1.1叠加
1.2耦合源:电容和电感
1.3近端串扰和远端串扰
1.4描述串扰
1.5SPICE电容矩阵
1.6Maxwell电容矩阵和二维场求解器
1.7电感矩阵
1.8均匀传输线上的串扰和饱和长度
1.9容性耦合电流
1.10感性耦合电流
1.11近端串扰
1.12远端串扰
1.13减小远端串扰
1.14仿真串扰
1.15防护布线
1.16串扰和介电常数
1.17串扰和时序
1.18开关噪声
1.19降低串扰措施分类
2. 差分对与差分阻抗
2.1差分信号
2.2差分对
2.3无耦合时的差分阻抗
2.4耦合的影响
2.5差分阻抗的计算
2.6差分对的返回电流分布
2.7奇模和偶模
2.8差分阻抗与奇模阻抗
2.9共模阻抗和偶模阻抗
2.10差分、共模信号及奇模、偶模电压分量
2.11每种模态的速度及远端串扰
2.12偶合传输线的理想差分对模型
2.13奇模和偶模阻抗的测量
2.14差分和共模信号的端接
2.15差分信号向共模信号的转化
2.16EMI和共模信号
2.17差分对中的串扰
2.18返回路径中的间隙
2.19紧密与非紧密耦合
2.20根据电容矩阵和电感矩阵元素计算奇模和偶模
2.21特性阻抗矩阵
第三部分
1. SIwave和Designer进行信号完整性仿真实例
1.1 SIwave和Designer的算法特点
1.2用SIwave和Designer进行信号完整性仿真
1.3用SIwave和Designer进行电源完整性仿真
2. PCBMod进行信号完整性仿真分析实例
2.1 PCBMod的算法特点
2.2用PCBMod进行信号完整性仿真
2.3用PCBMod进行电源完整性仿真
第四阶段
1、信号完整性问题及解决方法
本部分阐述信号完整性问题的产生原因，影响信号完整性的各种因素，以及各因素之间的互相作用，辨识潜在风险点。信号完整性设计中5类典型问题的处理方法辨析。初步认识系统化设计方法。通过本部分学习，对信号完整性问题形成宏观上的认识。
2、信号传播、返回电流、参考平面
合理选择参考平面、控制耦合、规划控制返回电流，是信号完整性设计的一项最基本但非常重要能力。信号传播方式是理解各种信号完整性现象的基础，没有这个基础一切无从谈起。返回电流是很多问题的来源。参考平面是安排布线层、制定层叠结构的依据。耦合问题导致PCB设计中可能产生很多隐藏的雷区。本部分用直观的方式详细讲解这些内容。通过案例展示如果处理不当可能产生的问题，以及如何在系统化设计方法中应用这些知识。
3、串扰、地弹、其他耦合干扰
本部分详细讲解形形色色的串扰现象，深化理解耦合产生的问题，以及需要特别注意的关键点。串扰地弹等对信号的影响。解决问题经常采用的手段和技巧。工程上如何进行控制。通过本部分学习，可以从耦合角度深入理解PCB这一立体的多导体结构内部。清晰的了解哪些地方需要控制以及如何控制。通过案例分析进一步理解系统化设计方法。
4、反射、拓扑、端接与工程设计
本部分首先通过几个案例展示反射可能引起的问题或故障。然后详细讲解解决这些问题所需的与反射有关的知识点。最后以这些知识为支撑，详细讲解处理这些问题的思路、方法，以及怎样分析问题。通过本部分学习可以掌握反射拓扑端接等基础知识，如何运用这些知识解决工程问题，形成清晰的思路。通过案例分析进一步理解系统化设计方法。
5、差分互连
本部分讲解差分设计必备的基础知识，差分设计应注意的问题。最后通过一个差分对设计的案例进一步认识系统化设计思想以及设计方法。
6、电源系统设计
本部分讲解电源如何影响信号以及信号如何影响电源、目标阻抗设计方法、电容网络配制方法、电源设计中的层叠问题、磁珠滤波Layout注意事项。
7、完整的项目案例
本部分通过一个完整的项目案例，详细阐述系统化设计方法在项目中是如何操作执行的。通过Step by step的方式逐步展开，完整展示系统化设计方法的操作步骤。
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