课程简介
随着芯片工艺尺度的缩小、数字电路速度的增加以及高速串行I/O端口的增多,设计者在有限的空间中塞入更多功能,高密高速电路板的设计应用越来越普遍。本课程主要针对如何利用工具提高设计效率、提高设计的可生产性,以及如何进行系统数据、元件库以及项目的管理展开培训。
课程目标
了解Xpedition PCB板级系统的功能;
了解如何利用Xpedition Enterprise进行原理图,PCB的设计及仿真分析;
通过Xpedition Enterprise的介绍,对Xpedition Enterprise的高效设计理念和流程有一定的认识,并能够在项目设计中充分利用工具进行高效设计和项目管理。
课程目录
第一章 原理图输入DxDesigner软件功能介绍
第二章 高速布局布线XpeditionPCB软件功能介绍
2.1 特点介绍
2.2 VX版本新增亮点
第三章 高速信号仿真HyperLynx功能介绍
3.1 HyperLynx SI
3.2 HyperLynx PI
3.3 HyperLynx DRC
3.4 HyperLynx Thermal
3.5 HyperLynx 3D EM
第四章 Mentor Graphics PCB板级设计系统特点介绍