相关内容大致如下
1：为什么需要热设计
2：传热的理论知识（传导，对流，辐射等专业名次介绍）
3：热设计的分类（芯片级，板级，设备级，机柜级，系统级或分为自然散热和强制风冷）
4：芯片级热设计方法及其案例（包含热管散热器及其散热片，导热垫片的详细介绍）
5：板级热设计方法及其案例（包含PCB类型散热介绍）
6：设备级热设计方法及其案例（包含风扇，开孔，风扇网设计的介绍）
7：机柜级热设计方法及其案例（模块化的设计及户外机设计的注意事项）
8：系统级热设计方法及其案例（包含机房空调的介绍及其选型）
9：CFD理论及其软件介绍（FLOTHERM ,icepak，6sigma ET对比及其相关的特点）
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总部李老师
