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Beam4 单元描述培训
 
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课程大纲
 

Beam4是一种可用于承受拉、压、弯、扭的单轴受力单元。这种单元在每个节点上有六个自由度:x、y、z三个方向的线位移和绕x,y,z三个轴的角位移。可用于计算应力硬化及大变形的问题。通过一个相容切线刚度矩阵的选项用来考虑大变形(有限旋转)的分
Beam4是一种可用于承受拉、压、弯、扭的单轴受力单元。这种单元在每个节点上有六个自由度:x、y、z三个方向的线位移和绕x,y,z三个轴的角位移。可用于计算应力硬化及大变形的问题。通过一个相容切线刚度矩阵的选项用来考虑大变形(有限旋转)的分析。关于本单元更详细的介绍请参阅《ansys理论手册》,有限元分析,CAE,CAE咨询关于渐变的非对称弹性梁的问题应按beam44单元考虑,三维塑性梁应按beam24单元考虑。

Beam4单元的几何模型

 

(如果省略节点K或Θ角为0度,则单元的Y轴平行于整体坐标系下的X-Y平面)

单元的输入数据:

关于本单元的几何模型,节点座标及座标系统详见上图。本单元的定义通常是以下这些输入参数确定的:二或三个节点变量,横截面积变量,两个轴惯性矩(IZZ和IYY)变量,两个厚度变量(TKZ,TKY),绕单元座标系下X轴的转角变量(θ),绕X轴(单元座标系下)扭转惯性矩(IXX)及材料属性。如果IXX没有给定或输入值为0,那系统默认为其等于极惯性矩(IZZ+IYY)。IXX一般应给定且其小于极惯性矩。单元的扭转刚度随着IXX的减小而减小。参数ADDMAS要输入的值是每单位长度的附加质量。

单元的X轴的方向是指从I节点到J节点。如果只给了两个节点参数,那单元Y轴的方向自动确定为平行于系统坐标系下的X-Y平面。有关示例见上图。当单元坐标的X轴平行于整体坐标系下的Z轴(包括0.01%的偏差在内),单元Y轴的方向是平行于总体坐标系下的Y轴。用户可以通过给定θ角或定义第三个节点的方法来控制单元的方向。如果前面的两个参数同时给定时,则以给定第三点的控制为准。第三点一经给出就意味着定义了一个由I,J,K三点定义的平面且该平面包含了单元坐标的X与Z轴。当本单元用于大变形分析时,那么给定的第三节点(K)或旋转角(θ)仅用来确定单元的初始状态。(有关方向节点及单元划分的详细信息参见《实体单元分网》及《ansys建模与分网指南》。)

关于单元的初始应变(ISTRN)通过Δ/L给定,这里的Δ是单元长度L(由节点I和J的坐标所决定)与零应变时的长度之差。剪切变形常数(SHARZ和SHEARY)只有当考虑剪切变形时才设定,该值为零时即表示忽略了剪切变形。

KEYOPT(2)用来控制在大变形分析时是否激活(用命令,[NLGEOM,ON])相容切线刚度矩阵(也就是,由主切线刚度矩阵加上相容应力矩阵所组成的矩阵)。打开这项设置则在几何非线性分析时将获得快速收敛,例如在非线性屈曲分析时就可打开该项。但在分析刚性连结或耦合结点时不能激活该项。在刚度急剧变化的结构分析中也不应打开该项。

KEYOPT(7)用来控制是否进行不对称回转阻尼矩阵的计算(常用于转子动态分析),所须转动频率在实常数SPIN中输入(单位为:弧度/时间,正方向为单元X轴正向),且单元本身必须是对称的(如,IYY=IZZ,SHEARY=SHEARZ)。

“节点与单元荷载”一节对“单元荷载”有专门介绍。可以在本单元的表面施加面荷载,如上图中带圈数字所示,其中箭头指向为面荷载作用正向。横向均布压力的单位为力每单位长度,端点作用的压力应以集中力的形式输入。KEYOPT(10)用来控制线性变化的横向压力相对单元节点的偏移量。可在单元几何图形的八个角上设定温度值,其被当作体荷载处理。第一个角上的温度T1的默认值为TUNIF,如其它角的温度未给定时其默认值等于第一个角的温度,如给定了T1和T2则T3的默认值为T2,T4的默认值为T1;T5到T8的值默认与T1到T4的值相对应。

KEYOPT(9)用来控制两节点中间部分相关值的输出情况,值是按平衡条件得出的。但在下列情况下这些值不能得到:

l 考虑应力硬化时[SSTIF,ON];

l 一个以上的部件作用有角速度时[OMEGA];

l 通过命令CGOMGA, DOMEGA, or DCG/MG作用了角速度或加速度时。

BEAM4输入参数汇总:

节点:I, J,K(K为方向节点,是可选的)

自由度:UX, UY, UZ, ROTX, ROTY, ROTZ

实常数:

AREA, IZZ, IYY, TKZ, TKY, THETA

ISTRN, IXX, SHEARZ, SHEARY, SPIN, ADDMAS

这些实常数的含义见“BEAM4实常数表”

说明:剪切变形系数=0,则在单元的Y方向没有剪切变形。

材料属性:EX, ALPX, DENS, GXY, DAMP

表面荷载:

压力-(括号内为压力正值作用方向)

face 1 (I-J) (-Z法线方向)

face 2 (I-J) (-Y法线方向)

face 3 (I-J) (+X 轴切线方向)

face 4 (I) (+X 轴向)

face 5 (J) (-X 轴向)

(如输入的压力为负值表示与几何模型图中方向反向作用)

体荷载:

温度作用 -- T1, T2, T3, T4,T5,T6,T7,T8

特性:

应力强化

大变形

单元生、死

单元选项:

KEYOPT(2)应力硬化选项:

0――在“大变形选项”被考虑(即NELGEOM设为ON)时仅用于主切线刚度矩阵部分(应力硬化关效应用于线性屈曲分析或用PSTRES激活(即设为ON)后的线性预应力分析中)

1――在“大变形选项”被考虑(即NELGEOM设为ON)时用于相容切线刚度矩阵(即主切线刚度矩阵与相容应力刚度矩阵的和),且此时用于设定非线性问题中考虑应力硬化的选项将被忽略(即SSTIF,ON是无效的),另如 SOLCONTROL 被设为ON 且 NLGEOM 也为ON时, KEYOPT(2) 会自动被设为1。

2――SOLCONTROL 被设为ON时,也不用于相容切线刚度矩阵,这在单元用于通过设定一个大的实常数来仿真刚性体时是必要的。其实KEYOPT(2) = 2 与KEYOPT(2) = 0的意义是一样的, 有所区别的是 KEYOPT(2) = 0要受 SOLCONTROL为ON 或 OFF的控制, 而 KEYOPT(2) = 2 则不受 SOLCONTROL的控制。

KEYOPT(6)控制构件力及弯矩的输出

0――不输出

1――输出单元坐标系下的构件的力与弯矩。
KEYOPT(7)控制“回转阻尼矩阵”

0――不计回转阻尼矩阵

1――计算回转阻尼矩阵,且实常数SPIN必应大于0,IYY=IZZ。

KEYOPT(9)控制单元节点间计算点的输出情况

N――输出计算点数(N=0,1,3,5,7,9)

KEYOPT(10)用于控制用SFBEAM指令输入荷载偏移量的输入方法:

0――以长度为单位,直接输入压力相对于I,J节点的偏移量

1――以偏移量与单元长度的比值为单位(0~1),用相对值形式输入偏移

BEAM4 实常数表

序号

名称

描 述

1

AREA

横截面积

2

IZZ

惯性矩

3

IYY

惯性矩

4

TKZ

沿Z轴单元厚度

5

TKY

沿Y 轴单元厚度

6

THETA

绕X轴的转角

7

ISTRN

初始应变

8

IXX

扭转惯性矩

9

SHEARZ

剪切变形常数Z [1]

10

SHEARY

剪切变形常数Y [2]

11

SPIN

转动频率 (当KEYOPT(7) = 1时设定)

12

ADDMAS

附加质量/单位长度

1、 SHEARZ与IZZ有关联,如果SHWARZ=0则表示忽略单元Y方向的剪切变形;

2、 SHEARY与IYY有关连,如果SHWARY=0则表示忽略单元Z方向的剪切变形。

BEAM4的输出数据:

单元的求解结果总体为以下两部分:

l 节点位移含全部节点解;

l 单元解,细则见“BEAM4单元输出数据一览表”

以下是对“BEAM4应力计算结果示意图”的一些说明:

如图,最大应力是指轴向应力与弯曲应力绝对值之和,最小应力是指轴向应力与弯曲应力绝对值之差。有关求解输出的总体性介绍请见“Solution Output”,而有关结果内容察看的一些方法见“ANSYS Basic Analysis Guide”

BEAM4应力计算结果示意图

 

以下“单元输出信息表”中第一列给出了各输出项的名称,用命令ETABLE(POST1)及ESOL(POST26)可定义这些变量用于查询。第三列表示某一变量值是否在输出文件中给出,第四列某一变量值是否在结果文件中给出。

无论是第三还是第四列,“Y”表示可以输出,列中的具体数值则表示在满足特定条件时才输出,而“-”则表示不输出。

单元输出信息表

名称

定义

O

R

EL

单元号

Y

Y

NODES

单元节点- I, J

Y

Y

MAT

单元材料号

Y

Y

VOLU:

单元体积

-

Y

XC, YC, ZC

输出结果坐标

Y

3

TEMP

积分点上的温度 T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7, T8

Y

Y

PRES

压力P1 at nodes I, J; 偏移量1 at I, J; 压力P2 at I, J; 偏移量2 at I, J; 压力P3 at I, J; 偏移量3 at I, J; 压力P4 at I; 压力P5 at J

Y

Y

SDIR

轴向正应力

1

1

SBYT

梁内单元+Y面上的弯曲应力

1

1

SBYB

梁内单元-Y面上的弯曲应力

1

1

SBZT

梁内单元+Z面上的弯曲应力

1

1

SBZB

梁内单元-Z面上的弯曲应力

1

1

SMAX

最大应力(正应力+弯曲应力)

1

1

SMIN

最小应力(正应力-弯曲应力)

1

1

EPELDIR

端部轴向弹性应变

1

1

EPELBYT

梁内单元+Y面上的弯曲弹性应变

1

1

EPELBYB

梁内单元-Y面上的弯曲弹性应变

1

1

EPELBZT

梁内单元+Z面上的弯曲弹性应变

1

1

EPELBZB

梁内单元-Z面上的弯曲弹性应变

1

1

EPTHDIR

端点轴向热应变

1

1

EPTHBYT

梁内单元+Y面上的弯曲热应变

1

1

EPTHBYB

梁内单元-Y面上的弯曲热应变

1

1

EPTHBZT

梁内单元+Z面上的弯曲热应变

1

1

EPTHBZB

梁内单元-Z面上的弯曲热应变

1

1

EPINAXL

单元初始轴向应变

1

1

MFOR(X, Y, Z)

单元坐标系中X,Y,Z方向的力

2

Y

MMOM(X, Y, Z)

单元坐标系中X,Y,Z方向的弯矩

2

Y

说明:

1、每个单元的节点I,J及中间点(见KEYOPT(9))均列出该项结果;

2、如果KEYOPT(6) = 1;

3、仅在几何中心作*GET的一个项目可用。

“BEAM4项目和序号表”中列出了在后处理中可通过ETABLE命令加参数及数字序号的方法定义可列表察看的有关变量的细则。详细参见《ANSYS基本分析指南》中有关“The General Postprocessor (POST1)”和“The Item and Sequence Number Table”部分。下面是表格“BEAM4项目和序号表(KEYOPT(9)=0)”到“BEAM4项目和序号表(KEYOPT(9)=9)”的一些使用说明:

Name

指在“BEAM4单元输出信息表”中的有关变量。

Item

命令ETABLE中使用的参数。

E

单元数据为常数或单值时对应的序号。

I,J

节点I,J所对应的数字序号。

ILN

中间点的的顺序号

BEAM4项目和序号表(KEYOPT(9) = 0)

Output Quantity Name

(变量名)

ETABLE 和 ESOL命令输入项

Item

E

I

J

SDIR 轴向直接应力

LS

SBYT梁内单元+Y面上的弯曲应力

LS

SBYB梁内单元-Y面上的弯曲应力

LS

SBZT梁内单元+Z面上的弯曲应力

LS

SBZB梁内单元-Z面上的弯曲应力

LS

EPELDIR 端部轴向弹性应变

LEPEL

EPELBYT梁内单元+Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBYB梁内单元-Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBZT梁内单元+Z面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBZB梁内单元-Z面上的弯曲弹性应变

LEPEL

SMAX 最大应力(正应力+弯曲应力)

NMISC

SMIN 最小应力(正应力-弯曲应力)

NMISC

EPTHDIR 端点轴向热应变

LEPTH

EPTHBYT 梁内单元+Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBYB 梁内单元-Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBZT梁内单元+Z面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBZB梁内单元-Z面上的弯曲热应变

LEPTH

EPINAXL单元初始轴向应变

LEPTH

MFORX单元坐标系中X方向的力

SMISC

MFORY单元坐标系中Y方向的力

SMISC

MFORZ单元坐标系中Z方向的力

SMISC

MMOMX单元坐标系中X方向的弯矩

SMISC

MMOMY单元坐标系中Y方向的弯矩

SMISC

MMOMZ单元坐标系中Z方向的弯矩

SMISC

P1 压力1在节点 I,J间

SMISC

OFFST1压力1距节点偏移量

SMISC

P2 压力2在节点 I,J间

SMISC

OFFST2压力2距节点偏移量

SMISC

P3 压力3在节点 I,J间

SMISC

OFFST3压力3距节点偏移量

SMISC

P4压力4

SMISC

P5压力5

SMISC

Pseudo Node(假节点)

温度

LBFE

BEAM4项目和序号表(KEYOPT(9) = 1)

Output Quantity Name

ETABLE and ESOL Command Input

Item

E

I

IL1

J

SDIR 轴向直接应力

LS

SBYT梁内单元+Y面上的弯曲应力

LS

SBYB梁内单元-Y面上的弯曲应力

LS

SBZT梁内单元+Z面上的弯曲应力

LS

SBZB梁内单元-Z面上的弯曲应力

LS

EPELDIR 端部轴向弹性应变

LEPEL

EPELBYT梁内单元+Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL
EPELBYB梁内单元-Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBZT梁内单元+Z面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBZB梁内单元-Z面上的弯曲弹性应变

LEPEL

SMAX 最大应力(正应力+弯曲应力)

NMISC

SMIN 最小应力(正应力-弯曲应力)

NMISC

EPTHDIR 端点轴向热应变

LEPTH

EPTHBYT 梁内单元+Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBYB 梁内单元-Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBZT梁内单元+Z面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBZB梁内单元-Z面上的弯曲热应变

LEPTH

EPINAXL单元初始轴向应变

LEPTH

MFORX单元坐标系中X方向的力

SMISC

MFORY单元坐标系中Y方向的力

SMISC

MFORZ单元坐标系中Z方向的力

SMISC

MMOMX单元坐标系中X方向的弯矩

SMISC

MMOMY单元坐标系中Y方向的弯矩

SMISC

MMOMZ单元坐标系中Z方向的弯矩

SMISC

P1 压力1在节点 I,J间

SMISC

OFFST1压力1距节点偏移量

SMISC

P2 压力2在节点 I,J间

SMISC

OFFST2压力2距节点偏移量

SMISC

P3 压力3在节点 I,J间

SMISC

OFFST3压力3距节点偏移量

SMISC

P4压力4

SMISC

P5压力5

SMISC

Pseudo Node

TEMP

LBFE

BEAM4项目和序号表(KEYOPT(9) = 3)

Output Quantity Name

ETABLE and ESOL Command Input

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

J

SDIR 轴向直接应力

LS

SBYT梁内单元+Y面上的弯曲应力

LS

SBYB梁内单元-Y面上的弯曲应力

LS

SBZT梁内单元+Z面上的弯曲应力

LS

SBZB梁内单元-Z面上的弯曲应力

LS

EPELDIR 端部轴向弹性应变

LEPEL

EPELBYT梁内单元+Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBYB梁内单元-Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBZT梁内单元+Z面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBZB梁内单元-Z面上的弯曲弹性应变

LEPEL

SMAX 最大应力(正应力+弯曲应力)

NMISC

SMIN 最小应力(正应力-弯曲应力)

NMISC

EPTHDIR 端点轴向热应变

LEPTH

EPTHBYT 梁内单元+Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBYB 梁内单元-Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBZT梁内单元+Z面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBZB梁内单元-Z面上的弯曲热应变

LEPTH

EPINAXL单元初始轴向应变

LEPTH

MFORX单元坐标系中X方向的力

SMISC

MFORY单元坐标系中Y方向的力

SMISC

MFORZ单元坐标系中Z方向的力

SMISC

MMOMX单元坐标系中X方向的弯矩

SMISC

MMOMY单元坐标系中Y方向的弯矩

SMISC

MMOMZ单元坐标系中Z方向的弯矩

SMISC

P1 压力1在节点 I,J间

SMISC

OFFST1压力1距节点偏移量

SMISC

P2 压力2在节点 I,J间

SMISC

OFFST2压力2距节点偏移量

SMISC

P3 压力3在节点 I,J间

SMISC

OFFST3压力3距节点偏移量

SMISC

P4压力4

SMISC

P5压力5

SMISC

TEMP

LBFE

BEAM4项目和序号表(KEYOPT(9) =5)

Output Quantity Name

ETABLE and ESOL Command Input

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

J

SDIR 轴向直接应力

LS

SBYT梁内单元+Y面上的弯曲应力

LS

SBYB梁内单元-Y面上的弯曲应力

LS

SBZT梁内单元+Z面上的弯曲应力

LS

SBZB梁内单元-Z面上的弯曲应力

LS

EPELDIR 端部轴向弹性应变

LEPEL

EPELBYT梁内单元+Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBYB梁内单元-Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBZT梁内单元+Z面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBZB梁内单元-Z面上的弯曲弹性应变

LEPEL

SMAX 最大应力(正应力+弯曲应力)

NMISC

SMIN 最小应力(正应力-弯曲应力)

NMISC

EPTHDIR 端点轴向热应变

LEPTH

EPTHBYT 梁内单元+Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBYB 梁内单元-Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBZT梁内单元+Z面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBZB梁内单元-Z面上的弯曲热应变

LEPTH

EPINAXL单元初始轴向应变

LEPTH

MFORX单元坐标系中X方向的力

SMISC

MFORY单元坐标系中Y方向的力

SMISC

MFORZ单元坐标系中Z方向的力

SMISC

MMOMX单元坐标系中X方向的弯矩

SMISC

MMOMY单元坐标系中Y方向的弯矩

SMISC

MMOMZ单元坐标系中Z方向的弯矩

SMISC

P1 压力1在节点 I,J间

SMISC

OFFST1压力1距节点偏移量

SMISC

P2 压力2在节点 I,J间

OFFST2压力2距节点偏移量

SMISC

P3 压力3在节点 I,J间

SMISC

OFFST3压力3距节点偏移量

SMISC

P4压力4

SMISC

P5压力5

SMISC

TEMP

LBFE

BEAM4项目和序号表(KEYOPT(9) =7)

Output Quantity Name

ETABLE and ESOL Command Input

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

IL6

IL7

J

SDIR 轴向直接应力

LS

SBYT梁内单元+Y面上的弯曲应力

LS

SBYB梁内单元-Y面上的弯曲应力

LS

SBZT梁内单元+Z面上的弯曲应力

LS

SBZB梁内单元-Z面上的弯曲应力

LS

EPELDIR 端部轴向弹性应变

LEPEL

EPELBYT梁内单元+Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBYB梁内单元-Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBZT梁内单元+Z面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBZB梁内单元-Z面上的弯曲弹性应变

LEPEL

SMAX 最大应力(正应力+弯曲应力)

NMISC

SMIN 最小应力(正应力-弯曲应力)

NMISC

EPTHDIR 端点轴向热应变

LEPTH

EPTHBYT 梁内单元+Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBYB 梁内单元-Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBZT梁内单元+Z面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBZB梁内单元-Z面上的弯曲热应变

LEPTH

EPINAXL单元初始轴向应变

LEPTH

MFORX单元坐标系中X方向的力

SMISC

MFORY单元坐标系中Y方向的力

SMISC

MFORZ单元坐标系中Z方向的力

SMISC

MMOMX单元坐标系中X方向的弯矩

SMISC

MMOMY单元坐标系中Y方向的弯矩

SMISC

MMOMZ单元坐标系中Z方向的弯矩

SMISC

P1 压力1在节点 I,J间

SMISC

OFFST1压力1距节点偏移量

SMISC

P2 压力2在节点 I,J间

SMISC

OFFST2压力2距节点偏移量

SMISC

P3 压力3在节点 I,J间

SMISC

OFFST3压力3距节点偏移量

SMISC

P4压力4

SMISC

P5压力5

SMISC

Pseudo Node

TEMP

LBFE

BEAM4项目和序号表(KEYOPT(9) =7)

Output Quantity Name

ETABLE and ESOL Command Input

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

IL6

IL7

IL8

IL9

J

SDIR 轴向直接应力

LS

SBYT梁内单元+Y面上的弯曲应力

LS

SBYB梁内单元-Y面上的弯曲应力

LS

SBZT梁内单元+Z面上的弯曲应力

LS

SBZB梁内单元-Z面上的弯曲应力

LS

EPELDIR 端部轴向弹性应变

LEPEL

EPELBYT梁内单元+Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBYB梁内单元-Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBZT梁内单元+Z面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBZB梁内单元-Z面上的弯曲弹性应变

LEPEL

SMAX 最大应力(正应力+弯曲应力)

NMISC

SMIN 最小应力(正应力-弯曲应力)

NMISC

EPTHDIR 端点轴向热应变

LEPTH

EPTHBYT 梁内单元+Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBYB 梁内单元-Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBZT梁内单元+Z面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBZB梁内单元-Z面上的弯曲热应变

LEPTH

EPINAXL单元初始轴向应变

LEPTH

MFORX单元坐标系中X方向的力

SMISC

MFORY单元坐标系中Y方向的力

SMISC

MFORZ单元坐标系中Z方向的力

SMISC

MMOMX单元坐标系中X方向的弯矩

SMISC

MMOMY单元坐标系中Y方向的弯矩

SMISC

MMOMZ单元坐标系中Z方向的弯矩

SMISC

P1 压力1在节点 I,J间

SMISC

OFFST1压力1距节点偏移量

SMISC

P2 压力2在节点 I,J间

SMISC

OFFST2压力2距节点偏移量

SMISC

P3 压力3在节点 I,J间

SMISC

OFFST3压力3距节点偏移量

SMISC

P4压力4

SMISC

P5压力5

SMISC

Pseudo Node

TEMP

LBFE

端海教育实验设备
android开发板
linux_android开发板
fpga图像处理
端海培训实验设备
fpga培训班
 
本课程部分实验室实景
端海实验室
实验室
端海培训优势
 
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Altera全球合作培训机构



诺基亚Symbian公司授权培训中心


Atmel公司全球战略合作伙伴


微软全球嵌入式培训合作伙伴


英国ARM公司授权培训中心


ARM工具关键合作单位
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达到了我们想要的效果,希望继续合作下去。
——中国电子科技集团技术部主任 马工
    端海的FPGA 培训很好地填补了高校FPGA培训空白,不错。总之,有利于学生的发展, 有利于教师的发展,有利于课程的发展,有利于社会的发展。
——上海电子学院,冯老师
    端海给我们公司提供的Dsp6000培训,符合我们项目的开发要求,解决了很多困惑我 们很久的问题,与端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,项目部负责人李先生
    MTK培训-我在网上找了很久,就是找不到。在端海居然有MTK驱动的培训,老师经验 很丰富,知识面很广。下一个还想培训IPHONE苹果手机。跟他们合作很愉快,老师很有人情味,态度很和蔼。
——台湾双扬科技,研发处经理,杨先生
    端海对我们公司的iPhone培训,实验项目很多,确实学到了东西。受益无穷 啊!特别是对于那种正在开发项目的,确实是物超所值。
——台湾欧泽科技,张工
    通过参加Symbian培训,再做Symbian相关的项目感觉更加得心应手了,理 论加实践的授课方式,很有针对性,非常的适合我们。学完之后,很轻松的就完成了我们的项目。
——IBM公司,沈经理
    有端海这样的DSP开发培训单位,是教育行业的财富,听了他们的课,茅塞顿开。
——上海医疗器械高等学校,罗老师
  我们最新培训过的企业客户以及培训的主要内容:
 

一汽海马汽车 DSP培训
苏州金属研究院 DSP培训
南京南瑞集团技术 FPGA培训
西安爱生技术集团 FPGA培训,DSP培训
成都熊谷加世电气 DSP培训
福斯赛诺分析仪器(苏州) FPGA培训
南京国电工程 FPGA培训
北京环境特性研究所 达芬奇培训
中国科学院微系统与信息技术研究所 FPGA高级培训
重庆网视只能流技术开发 达芬奇培训
无锡力芯微电子股份 IC电磁兼容
河北科学院研究所 FPGA培训
上海微小卫星工程中心 DSP培训
广州航天航空 POWERPC培训
桂林航天工学院 DSP培训
江苏五维电子科技 达芬奇培训
无锡步进电机自动控制技术 DSP培训
江门市安利电源工程 DSP培训
长江力伟股份 CADENCE 培训
爱普生科技(无锡 ) 数字模拟电路
河南平高 电气 DSP培训
中国航天员科研训练中心 A/D仿真
常州易控汽车电子 WINDOWS驱动培训
南通大学 DSP培训
上海集成电路研发中心 达芬奇培训
北京瑞志合众科技 WINDOWS驱动培训
江苏金智科技股份 FPGA高级培训
中国重工第710研究所 FPGA高级培训
芜湖伯特利汽车安全系统 DSP培训
厦门中智能软件技术 Android培训
上海科慢车辆部件系统EMC培训
中国电子科技集团第五十研究所,软件无线电培训
苏州浩克系统科技 FPGA培训
上海申达自动防范系统 FPGA培训
四川长虹佳华信息 MTK培训
公安部第三研究所--FPGA初中高技术开发培训以及DSP达芬奇芯片视频、图像处理技术培训
上海电子信息职业技术学院--FPGA高级开发技术培训
上海点逸网络科技有限公司--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
格科微电子有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
南昌航空大学--fpga 高级开发技术培训
IBM 公司--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
上海贝尔--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
中国双飞--Vxworks 应用和BSP开发技术培训

 

上海水务建设工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA应用开发技术培训
恩法半导体科技--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
中国计量学院--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
冠捷科技--FPGA芯片设计技术培训
芬尼克兹节能设备--FPGA高级技术开发培训
川奇光电--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
东华大学--Dsp6000系统开发技术培训
上海理工大学--FPGA高级开发技术培训
同济大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
上海医疗器械高等专科学校--Dsp6000图像/视频处理技术培训
中航工业无线电电子研究所--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
北京交通大学--Powerpc开发技术培训
浙江理工大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
台湾双阳科技股份有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
滚石移动--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
冠捷半导体--Linux系统开发技术培训
奥波--CortexM3+uC/OS开发技术培训
迅时通信--WinCE应用与驱动开发技术培训
海鹰医疗电子系统--DSP6000图像处理技术培训
博耀科技--Linux系统开发技术培训
华路时代信息技术--VxWorks BSP开发技术培训
台湾欧泽科技--iPhone开发技术培训
宝康电子--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海天能电子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海亨通光电科技有限公司--andriod应用和系统移植技术培训
上海智搜文化传播有限公司--Symbian开发培训
先先信息科技有限公司--brew 手机开发技术培训
鼎捷集团--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
傲然科技--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
中软国际--Linux系统开发技术培训
龙旗控股集团--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
研祥智能股份有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
罗氏诊断--Linux应用开发技术培训
西东控制集团--DSP2000应用技术及DSP2000在光伏并网发电中的应用与开发
科大讯飞--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
东北农业大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
中国电子科技集团--Dsp2000系统和应用开发技术培训
中国船舶重工集团--Dsp2000系统开发技术培训
晶方半导体--FPGA初中高技术培训
肯特智能仪器有限公司--FPGA初中高技术培训
哈尔滨大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
昆明电器科学研究所--Dsp2000系统开发技术
奇瑞汽车股份--单片机应用开发技术培训


 
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