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       保证培训质量,精品小班,注重实践。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):2020年6月15日
   实验设备
     ☆资深工程师授课
        
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
招生对象
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电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。
课程内容
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课程前言: 
"   随着电子产品制造业微利时代的到来,电子制造企业正面临着前所未有的生存和发展压力,为了更好地赢得客户和市场份额,获取到较好的利润,搞好电子装联的最优化设计DFX(制造\装配\成本\可靠性等),搞好新产品的试产降低研发成本,并确保量产的生产效率和产品的可靠性就显得非常重要.本课程的宗旨是,电子制造企业,务须搞好电子产品综合性能的优化设计DFX(Design For Everything)之可制造性设计(DFM)\装配性设计(DFA)\可靠性设计(DFR)\最省成本设计(DFC)等问题,并告诉您如何做好这方面的工作。
课程特点: 
"    本课程将以搞好电子产装联的最优化设计(制造\装配\最省成本\可靠性和测试性等)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率\较好的制造性及生产效率\产品的品质可靠性,实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制,提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,并以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点等。
     通过本课程的学习,您将会全面地认识到电子产品设计的基本原则\方法和技巧等要点,并使您全面地掌握电子产品的设计方法从而达到板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
     电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)该如何设计?如何使它们在确保产品的组装效率、质量及可靠性的前提下,实现拼板板材利用率最佳?焊垫的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面处理工艺(Surface Treatment Finish)及选化法,它们的各自特点和应用方法,以及它们在设计方面和生产管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等?类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计?如何搞好PCB和FPC阴阳板设计?如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……等等问题。通过本课程的学习,您都将得到满意答案。" 
三、课程收益: 
"1.DFX(制造\成本\可靠性等)的实施背景\原则\意义,印制板不实施DFX及DFM的危害;
2.DFX(制造\成本\可靠性等)的实施和方法,工厂实施的切入点(Design Guideline)的审核;
3.电子产品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM问题;
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之间的微装联设计工艺要点;
5.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法;
6.依据产品的特点,对印制板的板材玻璃化温度(Tg)\热胀系数(CTE)\PCB分解温度(Td)及耐热性问题,板材合适性原则的选用方法;
7.印制电路基板有关覆铜箔层压板(CCL)和纸基\环氧玻璃布基\金属基\柔性基\陶瓷基的特性、选用及相关的DFX问题;
8.FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔设计方法;
9.掌握通用印刷组装板的可靠性(DFR)\可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。" 
课程内容简介: 
一、DFx及DFM实施方法概论
•       现代电子产品的特点:高密度、微型化、多功能;
•       DFx的基本认识,为什么需要DFX及DFM;
•       不良设计在SMT生产制造中的危害与案例解析;
•       串行设计方法与并行设计方法比较;
•       DFM的具体实施方法与案例解析;
•       DFA和DFT设计方法与案例解析;
•       DFx及DFM在新产品导入(NPI)中的切入点和管控方法;
•       实施DFx及DFM设计方法的终极目标:提高电子产品的质量\可靠性并有效降低成本。

二、PCBA典型的组装技术及制程工艺
* SMT的基本工艺、技术和流程解析;
* COB的基本工艺、技术和流程解析;
* 生产线能力规划的一般目的、内容和步骤;
* DFM设计与生产能力规划的关系。

三、HDI印制基板(PCB)的DFM可制造性设计要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材质的特性、结构和应用;
3.2 HDI PCB基板材质的热特性(Tg\CTE\TD)、结构和应用;
3.3 标称和非标称元器件的选择问题
3.4 HDI PCB基板的布线规则、EMI&ESD 、特殊器件布局、热应力、高频问题等设计要求;
3.5 PCB的DFM(可制造性)设计工艺:
   *PCB外形及尺寸     
   *基准点    
   *阻焊膜    
   *PCB器件布局
   *孔设计及布局要求 
   *阻焊设计  
   *走线设计 
   *表面涂层   
   *焊盘设计          
   *组装定位及丝印参照等设计方法
3.6 PCB设计基本原则:板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核 

四、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计
4.1 FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点;
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程;
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计;
4.4 FPC设计工艺:焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads),阻焊设计(SMD\NSMD\HSMD),表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG);
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计。
五、薄PCB、FPC及Rigid FPC载板治具(Carrier)和印刷模板(Stencil)的设计方法 
5.1 载板治具(Carrier)的一般设计方法与要求;
5.2 模板(Stencil) 的一般设计方法与要求;
5.3 载板治具和模板的新型材料与制成工艺;
5.4 载板治具和模板设计的典型案例解析;

六、SMT和COB、DIP的电子产品组装的DFM设计指南
6.1 设计指南是实施DFM的切入点;
6.2 SMT组装工艺及DFM的Design Guideline;
6.3 COB组装工艺及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的设计典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工艺及DFM的Design Guideline

七、现代电子高密度组装工艺DFM案例解析
典型的器件认识:非标称:Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程连接器、异形连接器等;标称器件:新型的极限尺寸:01005、03015.
7.1 01005组件的DFM;
7.2 MCM、uQFN及LLP封装器件的DFM;
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM;
7.4 异形连接器的组装工艺DFM;
7.5 屏蔽盖(Shielding Case or Flame)的DFM;
7.6 通孔再流焊工艺(Pin-in-paste)的DFM;
7.7 混合制程器件(SMD&PTH)的DFM;
7.8 精密器件的定位及相关的DFM;
7.9 摄像装置(CIS)产品中DFM案例解析;
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。

八、电子产品可靠性设计DFR和新型印制板的DFM案例解析
   8.1、元器件工艺可靠性问题与解决方案;
   8.2、印制电路板(PCB)的可靠性问题与设计;








 

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本课程部分实验室实景
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  合作伙伴与授权机构



Altera全球合作培训机构



诺基亚Symbian公司授权培训中心


Atmel公司全球战略合作伙伴


微软全球嵌入式培训合作伙伴


英国ARM公司授权培训中心


ARM工具关键合作单位
  我们培训过的企业客户评价:
    端海的andriod 系统与应用培训完全符合了我公司的要求,达到了我公司培训的目的。 特别值得一提的是授课讲师针对我们公司的开发的项目专门提供了一些很好程序的源代码, 基本满足了我们的项目要求。
——上海贝尔,李工
    端海培训DSP2000的老师,上课思路清晰,口齿清楚,由浅入深,重点突出,培训效果是不错的,
达到了我们想要的效果,希望继续合作下去。
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    端海的FPGA 培训很好地填补了高校FPGA培训空白,不错。总之,有利于学生的发展, 有利于教师的发展,有利于课程的发展,有利于社会的发展。
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    通过参加Symbian培训,再做Symbian相关的项目感觉更加得心应手了,理 论加实践的授课方式,很有针对性,非常的适合我们。学完之后,很轻松的就完成了我们的项目。
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公安部第三研究所--FPGA初中高技术开发培训以及DSP达芬奇芯片视频、图像处理技术培训
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上海水务建设工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA应用开发技术培训
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  端海企业学院  
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